- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]關(guān)于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]
- 多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加,導(dǎo)致了互連線的高度集中,這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中,出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計(jì)問(wèn)題,如噪聲、雜散電容、串?dāng)_等。所以,印制電路板設(shè)計(jì)必須致力于使信號(hào)線長(zhǎng)度最小以及避免平行路線等。顯然,在單面板中,甚至是雙面板中,由于可以實(shí)現(xiàn)的交叉數(shù)量有限,這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下,電路板要達(dá)到一個(gè)滿意的性能,就必須將板層擴(kuò)大到兩層以上,因而出現(xiàn)了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復(fù)雜的和/或?qū)υ肼暶舾械碾娮与娐愤x擇合適的布線路徑提供更多的自由度。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層PCB板的接地方式[ 2019-12-27 19:09 ]
- 在高密度和高頻率的場(chǎng)合通常使用四層板,就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下,往往可以使用一個(gè)完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路地線與地平面連接,并且將工作噪聲特別處理。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層PCB的主要制作難點(diǎn)[ 2019-10-12 18:06 ]
- 一般來(lái)講10層以上的線路板被稱為多層PCB板,它與傳統(tǒng)多層板有很大的區(qū)別。比如加工生產(chǎn)難度更大,產(chǎn)品穩(wěn)定性更高。由于其應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,所以有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α,F(xiàn)在國(guó)內(nèi)大部分生產(chǎn)多層PCB板的廠家都是中外合資企業(yè),甚至直接是國(guó)外的公司。多層PCB板對(duì)工藝水平的要求比較高,前期投入大。不僅需要先進(jìn)的設(shè)備,對(duì)工作人員的技術(shù)水平更是一種考驗(yàn),再加上用戶認(rèn)證手續(xù)繁瑣,使得很多廠家都不具備生產(chǎn)多層PCB板的能力,所以多層PCB板還是有很可觀的市場(chǎng)前景的。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]電路板廠為什么要用多層PCB板?[ 2019-06-04 17:37 ]
- 在設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品時(shí)需要用到電路板,電路板廠的電路板按照層數(shù)可以分為單面板、雙層板以及多層板,一般雙層板會(huì)用的比較多,兩面都可以擺放元器件,價(jià)格也很便宜。像普通的電子產(chǎn)品、工控類電子、傳感器等用的都是雙層板。但是對(duì)于很多小型化產(chǎn)品、高速產(chǎn)品會(huì)用到多層板,以手機(jī)為例,多年以前的功能機(jī)、老人機(jī)估計(jì)四成板或者六層板就夠了,但是對(duì)功能越來(lái)越強(qiáng)大的智能機(jī)而言,最少八層板起步。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB疊層設(shè)計(jì)層的排布原則[ 2018-01-03 16:42 ]
- 設(shè)計(jì)多層PCB電路板之前,設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容(EMC)的要求來(lái)確定所采用的電路板結(jié)構(gòu),也就是決定采用4層,6層,還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后,再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號(hào)。這就是多層PCB層疊結(jié)構(gòu)的選擇問(wèn)題。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層軟性PCB的類型及優(yōu)缺點(diǎn)[ 2017-11-20 18:04 ]
- 多層軟性PCB的優(yōu)點(diǎn)是基材薄膜質(zhì)量輕并有優(yōu)良的電氣特性,如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板,比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的質(zhì)量約輕1/3,但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性,大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層pcb線路板壓合結(jié)構(gòu)計(jì)算方法[ 2017-06-13 16:43 ]
- 壓合結(jié)構(gòu)中各字母表示如下: 以下單位均為MIL A:內(nèi)層板厚(不含銅) B:PP片厚度 E:內(nèi)層銅箔厚度 F:外層銅箔厚度
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層PCB板內(nèi)層黑化處理[ 2017-02-14 16:17 ]
- 黑化的作用:鈍化銅面;增強(qiáng)內(nèi)層銅箔的表面粗化度,進(jìn)而增強(qiáng)環(huán)氧樹脂與內(nèi)層銅箔之間的結(jié)合力; 抗撕強(qiáng)度peel strength 一般內(nèi)層處理的黑氧化方法: 棕氧化法 黑氧化處理 低溫黑化法 采用高溫黑化法內(nèi)層板會(huì)產(chǎn)生高溫應(yīng)力(thermal stress)可能會(huì)導(dǎo)致層壓后的層間分離或內(nèi)層銅箔的裂痕; 一、棕氧化: 黑氧化處理的產(chǎn)物主要是氧化銅,沒(méi)有所謂的氧化亞銅,這是業(yè)內(nèi)的一些錯(cuò)誤論調(diào),經(jīng)過(guò)ESCA(electro specific chemical analysis)分析,可以測(cè)定銅原子和氧原子之間
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- [恒成和資訊]PCB過(guò)孔寄生特性分析及注意要點(diǎn)[ 2016-08-26 16:21 ]
- 在PCB抄板行業(yè)中,在PCB板鉆孔的費(fèi)用通常是PCB制板的30%到40%的費(fèi)用,而過(guò)孔是過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一。簡(jiǎn)而言之就是,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。 過(guò)孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn),會(huì)造成信號(hào)的反射。一般過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)阻抗會(huì)減小6歐姆(具體和過(guò)孔的尺寸,板厚也有關(guān),不是絕對(duì)減小)。但過(guò)孔因?yàn)樽杩共贿B續(xù)而造成的反射其實(shí)是微乎其微的,其反射系數(shù)僅為:(44-50)/(44+50)=0.06,過(guò)孔產(chǎn)生的問(wèn)題
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB設(shè)計(jì)中的防靜電放電方法[ 2016-05-09 10:24 ]
- 在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中,可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對(duì)于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號(hào)線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達(dá)到雙面PCB的1/10到1/100.對(duì)于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。
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- [恒成和資訊]探究多層PCB的奧秘[ 2016-03-21 11:58 ]
- iPhone7要來(lái)了,大家都在熱談iPhone7的曲面屏多么絢麗,3D觸控技術(shù)動(dòng)作多么酷爽,又能防水又能無(wú)線充電,其黑科技含量增長(zhǎng)速度和冷戰(zhàn)時(shí)期的軍備競(jìng)賽比起來(lái)也不遑多讓,作為工科生的我們要在話題中捍衛(wèi)自己的尊嚴(yán),也許需要透過(guò)這些炫酷的表象功能去解析下它的本質(zhì),比如,它的整副“骨架”——電路主板,學(xué)名PCB。
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- [恒成和資訊]PCB過(guò)孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/a>[ 2016-03-09 14:46 ]
- 過(guò)孔(via)是多層PCB重要組成部分之一,鉆孔費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用30%到40%。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái),PCB上每一個(gè)孔都可以稱之為過(guò)孔。從作用上看,過(guò)孔可以分成兩類:一是用作各層間電氣連接;二是用作器件固定或定位。
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- [恒成和資訊]多層PCB電路板壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法[ 2016-02-19 12:07 ]
- 多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機(jī),而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大,而如何通過(guò)試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性,從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行的相關(guān)討論,現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下: 1、壓力的均勻性測(cè)試方法: 對(duì)于壓力均勻性測(cè)試,有一種專門的感應(yīng)紙,作用相當(dāng)于老高的復(fù)印紙,效果好一些,不過(guò)價(jià)格非常貴。另外還可用標(biāo)準(zhǔn)的鉛條排列在壓機(jī)內(nèi)測(cè)試,結(jié)束后測(cè)量各鉛條的各段的殘厚也可以知道壓機(jī)的均勻性,并且數(shù)值可以量化。 另外,比較老土的方法是使用復(fù)寫紙放在一
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- [恒成和資訊]如何解決多層PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI[ 2015-05-20 10:04 ]
- EMI(Electro-Magnetic Interference)即電磁干擾,產(chǎn)生的問(wèn)題包含過(guò)量的電磁輻射及對(duì)電磁輻射的敏感性兩方面。在多層PCB設(shè)計(jì)中如何解決EMI問(wèn)題呢?一起來(lái)看看這篇EDN的網(wǎng)站的文章吧!
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- [恒成和資訊]EMI解決方法之多層PCB設(shè)計(jì)[ 2015-03-10 10:15 ]
- 我們知道,在進(jìn)行電路設(shè)計(jì)時(shí),為了提高產(chǎn)品的性能,我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。解決EMI問(wèn)題的辦法很多,現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā),討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]高速時(shí)代 讓PCB抄板盡快產(chǎn)生“高速效應(yīng)”[ 2015-02-04 10:15 ]
- 隨著PCB高速信號(hào)速率的增加,PCB電路板正不斷向更高密度化、輕薄化及功能越來(lái)越多的方向發(fā)展,未來(lái)高速高密度多層PCB板或?qū)⒊蔀楦哔|(zhì)量PCB出廠的唯一指標(biāo)。目前高速PCB電路板正不斷向消費(fèi)電子領(lǐng)域滲入,手機(jī)、平板電腦的速率也很有可能達(dá)到5G、10G。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層PCB板設(shè)計(jì)接地經(jīng)驗(yàn)[ 2014-11-29 09:44 ]
- 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)法則,在高密度和高頻率的場(chǎng)合通常使用四層板,就EMC而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下,往往可以使用一個(gè)完整的地平面和完整的電源平面,在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路的地線與地平面連接,并且將工作噪聲地特別的處理。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]雙面PCB與多層PCB走俏,產(chǎn)能節(jié)節(jié)攀升[ 2014-09-16 09:04 ]
- 強(qiáng)勁的需求與激烈的競(jìng)爭(zhēng)有時(shí)就是一對(duì)孿生兄弟。目前,消費(fèi)電子、PC及周邊設(shè)備、電信、汽車和家用電器等領(lǐng)域?qū)CB的需求不斷增長(zhǎng),大陸廠商的PCB供應(yīng)量隨之大增。在通過(guò)新建工廠或?qū)ιa(chǎn)設(shè)備進(jìn)行改造來(lái)提高產(chǎn)能的同時(shí),生產(chǎn)商還在努力增加PCB層數(shù),提升競(jìng)爭(zhēng)力。
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- [行業(yè)動(dòng)態(tài)]多層PCB壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法[ 2014-09-15 09:39 ]
- 多層PCB加工過(guò)程中必不可少的就是使用到壓合機(jī),而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大,而如何通過(guò)試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性,從而保證產(chǎn)品的壓合品質(zhì)呢。論壇里有就這個(gè)問(wèn)題進(jìn)行的相關(guān)討論,現(xiàn)在其中的討論結(jié)果綜合如下:
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