FPC柔性電路的優(yōu)點及主要應用[ 04-15 17:09 ]

FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。

可穿戴PCB設計要求關注基礎材料[ 04-14 11:47 ]

由于體積和尺寸都很小，對日益增長的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場來說幾乎沒有現(xiàn)成的印刷電路板標準。在這些標準面世之前，我們不得不依靠在板級開發(fā)中所學的知識和制造經(jīng)驗，并思考如何將它們應用于獨特的新興挑戰(zhàn)。有三個領域需要我們特別加以關注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設計和射頻傳輸線。

FPC上進行貼裝基礎知識[ 04-13 15:07 ]

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關系，其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發(fā)展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點。

印制線路板(PCB)電鍍過程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]

很多客戶認為，出現(xiàn)破孔后，應當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點做改善。

電路中如何選擇最佳的電路保護器件[ 04-08 11:48 ]

電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護的，確保在電路出現(xiàn)異常的情況下，被保護電路的精密芯片、元器件不受損壞。過壓、過流、浪涌、電磁干擾、靜電放電等一直是電路保護的重點，因此，市場中的主流電路保護器件也是以防雷/過壓/過流/防靜電等為主，常見的保護器件有氣體放電管、固體放電管、瞬態(tài)抑制二極管、壓敏電阻、自恢復保險絲以及ESD靜電二極管等。工程師在選型的時候如何才能選擇最佳的電路保護器件呢？

輕松實現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修[ 04-07 15:25 ]

由于潤濕性和芯吸性不足，要實現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難，難道要實現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實現(xiàn)無鉛焊料返修的方法。

高速PCB電路板信號完整性設計之布線技巧[ 04-02 10:41 ]

在高速PCB電路板的設計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W習和工作帶來一定的幫助。

PCB用覆銅板用紙對紙頁性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]

纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國標上普遍使用的造紙原料。植物纖維原料的主要化學成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質(zhì)、有機溶劑抽出物、樹脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。

陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標準[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆銅板是根據(jù)電力電子模塊電路的要求進行了不同的功能設計，從而形成了許多品種和規(guī)格的系列產(chǎn)品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因為此種規(guī)格是目前生產(chǎn)規(guī)模最大，應用范圍最廣，應用效果最好的一種產(chǎn)品。