PCB設計及實現(xiàn)商業(yè)制造要遵循這些法則[ 09-14 18:21 ]

本文將介紹電子設計工程師在使用設計軟件進行PCB布局設計及商業(yè)制造時應牢記并踐行的十條最有效的設計法則。工程師無需按時間先后或相對重要性依次執(zhí)行這些法則，只需全部遵循便可極大地改變產品設計。

如何選擇高頻高速板材[ 09-12 17:56 ]

隨著微處理器和信號轉換傳輸器件運行速度提升，數(shù)字電路的運行速度也達到一個更高層次：100Gbps。使用通用的PCB板材將不能達到高速信號要求，電路板的選材將會決定產品的性能。

PCB地線的干擾與抑制分析[ 09-11 18:23 ]

在PCB設計中，尤其是在高頻電路中，經常會遇到由于地線干擾而引起的一些不規(guī)律、不正常的現(xiàn)象。本文對地線產生干擾的原因進行分析，詳細介紹了地線產生干擾的三種類型，并根據(jù)實際應用中的經驗提出了解決措施。這些抗干擾方法在實際應用中取得了良好的效果，使一些系統(tǒng)在現(xiàn)場成功運行。

淺談PCB的阻抗控制[ 09-11 18:21 ]

隨著電路設計日趨復雜和高速，如何保證各種信號(特別是高速信號)完整性，也就是保證信號質量，成為難題。此時，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵，不嚴格的阻抗控制，將引發(fā)相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網(wǎng)、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。阻抗控制最終需要通過PCB設計實現(xiàn)，對PCB板工藝也提出更高要求，經過與PCB廠的溝通，并結合EDA軟件的使用，我對這個問題有了一些粗淺的認識，愿和大家分享。

PCB地線干擾及抑制[ 09-08 18:16 ]

在電子產品的PCB設計中，抑制或防止地線干擾是需要考慮的最主要問題之一。而許多初學者不了解地線干擾的成因，因此對解決地線干擾問題也就束手無策了。

PCB設計的十大黃金法則[ 09-07 17:27 ]

盡管目前半導體集成度越來越高，許多應用也都有隨時可用的片上系統(tǒng)，同時許多功能強大且開箱即用的開發(fā)板也越來越可輕松獲取，但許多使用案例中電子產品的應用仍然需要使用定制PCB。在一次性開發(fā)當中，即使一個普通的PCB都能發(fā)揮非常重要的作用。

PCB的幾種分類方式[ 09-07 17:27 ]

隨著3C產品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化，使得印刷電路板的應用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業(yè)中的基礎零組件，無論是電子表、手機、電腦等3C產品中都會用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設備、太空梭上，都可見到PCB的蹤影。

紫外激光器在各種PCB材料中的應用[ 09-05 15:42 ]

紫外激光器是很多工業(yè)領域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產最基本的電路板，電路布線，到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。這一材料的差異性使得紫外激光器成為了很多工業(yè)領域中各種PCB材料應用的最佳選擇，從生產最基本的電路板，電路布線，到生產袖珍型嵌入式芯片等高級工藝都通用。

影響PCB線路板焊接缺陷的三個原因[ 09-05 15:27 ]

電路板孔可焊性不好，將會產生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的分比控制，以防雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。（2）焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等