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柔性線路板布局和最佳化方案[ 08-07 23:21 ]
將柔性線路板所有資料整合一起(機械性搭配、設計準則、線路類型與幾何結構互連形式),應該同時制作紙樣來進行搭配性與后續(xù)事項檢驗:
印制電路板的來源與發(fā)展[ 08-04 23:49 ]
在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代,電路面板只是作為有效的實驗工具而存在,而印刷電路板在電子工業(yè)中已經成了占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。
雙面板PCB抄板步驟及流程[ 08-03 23:35 ]
簡易的單雙面板的PCB抄板是這一技術領域較為簡單的抄板過程,注意按照下步驟就可完成。
潮濕引發(fā)的電路板常見故障問題[ 07-27 23:37 ]
潮濕引發(fā)的電路板常見故障,導致電路板中電路參數(shù)發(fā)生改變引發(fā)電路板故障,電路板中電路處于短路狀態(tài),致使電路板故障,信號處理或傳輸線路出現(xiàn)斷路,致使電路板故障。
電路板拆卸方法[ 07-26 23:18 ]
拆卸單面印刷電路板上的元器件:可采用牙刷法、絲網法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。
多層電路板關鍵生產工藝的控制要點有哪些?[ 07-23 23:21 ]
多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板,它們比傳統(tǒng)的多層電路板更難加工,并且要求高質量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫(yī)療電子、航空、工業(yè)控制、軍事等領域。近年來,多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。
電路板軟硬結合設計的好處[ 07-21 23:45 ]
這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設計能力外,當今的設計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復雜的設計——一系列通過IO連接的外圍設備。而且,如今的設計越來越追求產品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動設備市場。近年來,大量高性能、多功能設備層出不窮,市場發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費者目不暇接。將這些產品推向電子設計市場需要緊密的設計流程,這通常會涉及到高密度的電子電路,同時還要考慮降低制造時間和成本。
如何解決軟硬結合板漲縮的問題?[ 07-20 23:33 ]
軟硬結合板漲縮產生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結合板漲縮的問題,必須先對撓性板的材料聚酰亞胺 (Polyimide)做個介紹:
軟硬結合板的市場需求[ 07-15 23:44 ]
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結合體,經過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板??梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。因此,軟硬結合板主要應用于消費電子產品,市場規(guī)模進一步增加。
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