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去除PCB沉銀層的重要技術(shù)和方法[ 07-14 17:44 ]
大家都知道,因為印制線路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷,但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出??珊感詥栴}根本沒有被PWB制造廠商報告過,只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對此問題更深入的研究驗證,此問題完全是由于線路板設(shè)計所產(chǎn)生的可焊性問題,與沉銀工藝或其他最終表面處理方式無關(guān)。
PCB電路板自動制板機(jī)操作指南[ 07-11 13:53 ]
當(dāng)您購買到PCB線路板快速制作機(jī)時,自然立即想制作一張線路板來看看它的強大功能,但請別著急,并請仔細(xì)閱讀說明書及本欄操作介紹后再動手,您將很快熟悉操作并會被它的魅力深深吸引。
PCB設(shè)計時應(yīng)考慮的幾個重要問題[ 07-10 16:39 ]
隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計和制造中來,但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多,且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程,導(dǎo)致在設(shè)計過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容,但下游PCB加工廠在接到訂單,實際生產(chǎn)過程中,有很多問題由于設(shè)計沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難,加工周期延長或存在產(chǎn)品隱患,現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點分析,供PCB設(shè)計和制作工程人員參考:
如何在PCB板上創(chuàng)建溝槽?[ 07-08 14:04 ]
在AD6.3版本及后續(xù)版本中可以創(chuàng)建溝槽和非圓孔的焊盤,添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。
高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展,使得印制電路板制造技術(shù)難度更高,常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求,于是產(chǎn)生水平電鍍技術(shù)。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)、水平電鍍的發(fā)展優(yōu)勢,對水平電鍍技術(shù)進(jìn)行分析和評估,指出水平電鍍系統(tǒng)的使用,對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進(jìn)步。
中國PCB制造漸失低價優(yōu)勢[ 07-06 15:09 ]
PCB作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中的基礎(chǔ)組件,被譽為“電子產(chǎn)品之母”。放眼我國電子產(chǎn)業(yè)分布版圖,隨著中國大陸開發(fā)腳步的不斷深入,PCB產(chǎn)業(yè)也在依循同樣的步伐跟進(jìn)布局,包括1994年的珠三角開發(fā)區(qū)、2000年長三角開發(fā)區(qū)、2005年環(huán)渤海開發(fā)區(qū)以及2010年中央開始推動大西部開發(fā)的西三角開發(fā)區(qū),到處都可看到PCB行業(yè)前進(jìn)的身影。
覆銅板對環(huán)氧樹脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]
環(huán)氧覆銅板是環(huán)氧樹脂的重要而高性能的應(yīng)用領(lǐng)域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環(huán)氧樹脂的性能要求,應(yīng)是立足整個產(chǎn)業(yè)鏈的角度去觀察、分析,特別應(yīng)從HDI多層板發(fā)展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發(fā)展特點,它的發(fā)展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發(fā)展趨勢和重點的基本依據(jù)。
快速腐蝕電路板的注意事項及方法[ 07-02 14:31 ]
用30%濃度的雙氧水(過氧化氫)和工業(yè)鹽酸按1:3的的配制腐蝕液是制作印制電路板的一個好方法。但在制作中的注意事項及方法未作具體說明,下面根據(jù)實踐經(jīng)驗對此作一補充說明。
降低印制線路制作成本的有效措施[ 07-01 10:57 ]
作為降低剛性多層印制線路板制作成本的措施,可以從印制線路板的種類、尺寸、加工工藝和材料等多種角度著手。
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