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恒成和電路板有限公司
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- PCB中鋪銅的作用[ 08-31 16:58 ]
- 一般鋪銅有幾個方面原因。 1、EMC. 對于大面積的地或電源鋪銅，會起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防護(hù)作用。 ２、PCB工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對于布線較少的PCB板層鋪銅。 ３、信號完整性要求，給高頻數(shù)字信號一個完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。 一、鋪銅的一大好處是降低地線阻抗(所謂抗干擾也有很大一部分是地線阻抗降低帶來的)數(shù)字電路中存在大量尖峰脈沖電流，因此
- 印制電路板高精密度化技術(shù)概述[ 08-30 18:17 ]
- 印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O.20mm線寬，按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格，其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者精度提高1倍，依此類推是不難理解的，因此高精度要求不再單獨(dú)論述。但卻是生產(chǎn)技術(shù)中一個突出的難題。
- PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因分析[ 08-30 17:49 ]
- 目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象，分析氯離子消耗過大的原因。
- “明導(dǎo)杯”第四屆IPC中國PCB設(shè)計大賽即將啟動[ 08-29 17:51 ]
- “明導(dǎo)杯”第四屆 IPC中國PCB設(shè)計大賽，將在全國范圍內(nèi)于9月1日啟動海選，海選優(yōu)勝者直接晉級12月7日在深圳舉辦的總決賽。
- 智能制造究竟能給PCB企業(yè)帶來什么價值？[ 08-29 17:40 ]
- 無論是德國的工業(yè)4.0、美國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)，還是中國的智能制造2025，其核心都是智能制造，為什么這些國家都在緊鑼密鼓地加緊制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級為智能制造的步伐？毫無疑問，智能制造真正能夠?yàn)樯a(chǎn)企業(yè)帶來價值，從而提升國家的綜合國力，哪個國家的速度更快一些，就意味著其經(jīng)濟(jì)增長的速度將更快。
- 自動焊錫機(jī)焊接好PCB需具備什么條件[ 08-29 14:48 ]
- 自動焊錫機(jī)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用的最廣泛，要保證PCB焊錫工作的正常執(zhí)行，首選得了解清楚需要哪些條件并準(zhǔn)備好，有備無患，才能讓焊錫工作，順利完成。
- PCB熱風(fēng)焊料平整(HASL)工藝的優(yōu)劣說明[ 08-26 17:08 ]
- ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風(fēng)刀”去除，所謂的風(fēng)刀就是在板子表面吹的熱風(fēng)。對于PCA工藝，HASL具有很多的優(yōu)勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。
- PCB過孔寄生特性分析及注意要點(diǎn)[ 08-26 16:21 ]
- 在PCB抄板行業(yè)中，在PCB板鉆孔的費(fèi)用通常是PCB制板的30%到40%的費(fèi)用，而過孔是過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一。簡而言之就是，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。 過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn)，會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右，比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時阻抗會減小6歐姆（具體和過孔的尺寸，板厚也有關(guān)，不是絕對減?。５^孔因?yàn)樽杩共贿B續(xù)而造成的反射其實(shí)是微乎其微的，其反射系數(shù)僅為：(44-50)/(44+50)=0.06，過孔產(chǎn)生的問題
- PCB制作方法：使用預(yù)涂布感光敷銅板[ 08-26 15:09 ]
- 使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下：
