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恒成和電路板有限公司
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- 中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能膨脹 產(chǎn)品價格有壓力[ 03-20 09:30 ]
- 目前中國電子電路、印制電路行業(yè)的生產(chǎn)量以及銷售額占全球總量的44%；中國印制電路板的設(shè)備、原材料銷售額和產(chǎn)量也均保持全球第一。盡管發(fā)展勢頭良好，參展CPCASHOW的不少展商卻表示，由于近年來大量業(yè)者涌進(jìn)PCB領(lǐng)域，產(chǎn)能膨脹嚴(yán)重，導(dǎo)致惡性競爭愈演愈烈。另外，智能終端的持續(xù)增長以及新興市場的帶動，大大增加了HDI、FPC等的需求，同時也刺激了業(yè)者投資擴(kuò)廠擴(kuò)產(chǎn)，進(jìn)一步加劇產(chǎn)品價格競爭。
- 激光測量在PCB行業(yè)的應(yīng)用[ 03-19 10:34 ]
- 我們知道覆銅板是PCB工業(yè)的基礎(chǔ)材料，每個制造商都對覆銅板厚度有嚴(yán)格的要求，因為它的厚度直接影響PCB板的特性阻抗。目前，國內(nèi)絕大部分覆銅板生產(chǎn)商都采用接觸式測量方式，有些是在線測量，有些為離線抽檢。隨著對質(zhì)量要求的提高，激光測量方式漸漸地被大家所認(rèn)識，并被應(yīng)用到生產(chǎn)線上。它的優(yōu)點是傳統(tǒng)的測量方式所無法達(dá)到的：
- 臺廠PCB產(chǎn)值今年拚成長5% 華通營收創(chuàng)高[ 03-18 14:11 ]
- 受惠于PCB產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇當(dāng)日，加上日商松下公司退出PCB市場，市場預(yù)估，臺商今年產(chǎn)值將有3~5%的成長，而PCB大廠今年普遍也以高額資本支出因應(yīng)，華通（2313）前兩月營收創(chuàng)下歷史同年新高，今（13）日股價表現(xiàn)也相當(dāng)亮眼，收盤上漲2.54%，以18.2元作收。
- PCB貼標(biāo)機(jī)對標(biāo)簽的要求[ 03-18 14:05 ]
- PCB貼標(biāo)機(jī)工作時對標(biāo)簽的基本要求為以下三個方面：標(biāo)簽表面材料，標(biāo)簽的堅挺度是出標(biāo)的關(guān)鍵，因此要求表面材料的一定的強度和硬度。
- 欣興7至8億美元PCB項目落戶江蘇[ 03-17 10:24 ]
- 項目大突破再傳捷報。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區(qū)政府與臺灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項目合作簽約儀式，標(biāo)志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項目正式落戶市新能源產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該項目將成為泰州市電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重量級“選手”。
- 穿戴式裝置競賽鳴槍 PCB供應(yīng)鏈搶單大備戰(zhàn)[ 03-17 10:13 ]
- 項目大突破再傳捷報。3月14日下午，江蘇省泰州市政府及海陵區(qū)政府與臺灣欣興電子股份有限公司隆重舉行項目合作簽約儀式，標(biāo)志著總投資7至8億美元的欣興電子印刷線路板項目正式落戶市新能源產(chǎn)業(yè)園區(qū)。該項目將成為泰州市電子信息產(chǎn)業(yè)的又一重量級“選手”。
- PCB軟板行業(yè)發(fā)展三大方向[ 03-16 13:51 ]
- 軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質(zhì)特性為可撓性，且具有容易轉(zhuǎn)折、重量輕、厚度薄等優(yōu)點，因此經(jīng)常應(yīng)用于需要輕薄設(shè)計或可動式機(jī)構(gòu)設(shè)計的產(chǎn)品，如手機(jī)、筆記型計算機(jī)、顯示器、消費性電子產(chǎn)品、觸控面板及IC構(gòu)裝等。
- 剛撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)[ 03-16 11:17 ]
- 去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數(shù)控鉆孔后，化學(xué)鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛-撓印制電路板實現(xiàn)可靠電氣互連，就必須結(jié)合剛-撓印制電路板其特殊的材料構(gòu)成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐強堿性的特性，選用合適的去鉆污及凹蝕技術(shù)。剛-撓印制電路板去鉆污及凹蝕技術(shù)分濕法技術(shù)和干法技術(shù)兩種，下面就這兩種技術(shù)與各位同行進(jìn)行共同探討。
- 日本PCB產(chǎn)量4年來首見增長 軟板持續(xù)衰退[ 03-14 10:41 ]
- 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現(xiàn)增長;產(chǎn)額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續(xù)第4年呈現(xiàn)下滑。
