阿里巴巴
新浪微博
騰訊微博
恒成和電路板有限公司
咨詢熱線：18681495413
電話：0755-3669 8708
傳真：0755-3669 8709
商務(wù)QQ：1957904002
Email：mk@hch518.com
公司地址：深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)固戍二路鴻宇商務(wù)大廈12樓
工廠地址：中山市東升鎮(zhèn)東成路東銳工業(yè)區(qū)
- 防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？[ 07-13 17:10 ]
- 目前本廠內(nèi)層板O/S不良率約為1.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵內(nèi)層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？本廠目前外層板O/S的不良率約為0.3%上下，想請(qǐng)教別廠對(duì)于防堵外層板O/S的改善對(duì)策及分析方法？
- PCB的三防漆有什么用？[ 07-12 17:54 ]
- 三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護(hù)膜，可在諸如含化學(xué)物質(zhì)（例如：燃料、冷卻劑等）震動(dòng)、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護(hù)電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐蝕、霉菌生長(zhǎng)和產(chǎn)生短路等，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。
- 剛?cè)岚?軟硬結(jié)合板)知識(shí)[ 07-12 17:46 ]
- 剛?cè)岚宓谋举|(zhì)是將FPC作為PCB的一個(gè)層或者兩個(gè)電路層，再對(duì)PCB的剛性進(jìn)行部分銑加工，只保留柔性部分。
- PCB制程時(shí)所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？[ 07-11 16:46 ]
- 請(qǐng)問(wèn)于PCB制程時(shí)所用到之噴砂制程，噴砂主要成分及比例為何？ 傳統(tǒng)電路板噴砂使用的材質(zhì)以火山灰為主，就是所謂的「Pumice」。后來(lái)有人使用陶瓷粉或硅砂替代，因?yàn)檫@類材質(zhì)比較不易破碎可以保持比較穩(wěn)定尺寸。它的比例隨設(shè)備設(shè)計(jì)而不同，但一般含量都不會(huì)很高。
- 氫氧化鋁作為阻燃劑種在覆銅板上的使用、規(guī)定及要求？[ 07-11 16:44 ]
- 氫氧化鋁作為阻燃劑在覆銅板上的使用，國(guó)際上是否有用氫氧化鋁作為達(dá)到阻燃要求的規(guī)定，現(xiàn)在在國(guó)際上和中國(guó)大陸是否有此種要求？ 金屬氧化物只能抗燃但不能自行熄滅，這也是為何以往材料要用鹵素的原因。因?yàn)辂u素類材料在燃燒過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生氣體遮蔽燃燒，這可使火焰自行熄滅，因此它有自行熄滅功能并不止于耐燃，這可能是金屬氧化類做不到的。尤其您說(shuō)的是氫氧化鋁它并不穩(wěn)定不耐酸堿，若要安定應(yīng)該是用氧化鋁才對(duì)。因此相信氧化鋁只能做部分基材添加材料，但不能完全取代耐燃，自動(dòng)熄滅功能。
- 高頻PCB板布線規(guī)則[ 07-06 17:48 ]
- 1.在通常條件下,所有的元件均應(yīng)布置在印制電路的同一面上，只有在頂層元件過(guò)密時(shí)，才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼IC等放在底層。
- 綠漆On pad如何測(cè)試？[ 07-06 17:46 ]
- 目前業(yè)者仍以目視檢查為主，沒(méi)有較好的儀器可以輔助檢查。有某些特定AOI設(shè)備公司曾嘗試發(fā)展這類設(shè)備，但并不十分成功。當(dāng)然，如果是取樣進(jìn)行仔細(xì)判讀，還是有些輔助方式可用，比較典型的作法是利用染色法，作法是采用電路板浸泡染色劑方式進(jìn)行。最常被用的是電路板廠使用的蝕刻液「氯化銅」或「氯化鐵」，這類藥水對(duì)銅面有較強(qiáng)的腐蝕力，同時(shí)在處理后會(huì)明顯變色。
- 完美提高PCB對(duì)電源變化的抗擾度的幾個(gè)tips[ 07-04 18:26 ]
- 對(duì)于轉(zhuǎn)換器和最終的系統(tǒng)而言，必須確保任意給定輸入上的噪聲不會(huì)影響性能。辣么，為了了解電源噪聲并滿足系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，我們應(yīng)當(dāng)注意哪些方面呢？
- 淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策[ 07-04 18:25 ]
- 化學(xué)沉銅是印制電路板孔金屬化過(guò)程中，一個(gè)非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導(dǎo)電銅層，為后面的電鍍做準(zhǔn)備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問(wèn)題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。
