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恒成和電路板有限公司
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- 防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]
- 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。
- 印制電路板PCB絡合廢水處理專用鐵碳微電解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]
- 印制電路板（PCB）廢水水量大，廢水污染物種類多，成分復雜，含多種絡合劑（螯合劑）如氨、EDTA、酒石酸根等，與銅等重金屬離子形成穩(wěn)定的絡合物，嚴重影響銅等重金屬的處理，處理難度大。就PCB絡合廢水處理而言，絡合物的破除成為銅等重金屬去除的關鍵。
- PCB線路板清潔之標準[ 02-27 18:10 ]
- 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業(yè)新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的。可是，在大多數情況中，這對他們個人需要還不夠專業(yè)。
- PCB行業(yè)：激光打標與傳統加工的優(yōu)劣對比[ 02-27 18:07 ]
- 電路板（PCB）行業(yè)與全球經濟具有一致的大周期。過去兩年行業(yè)受全球經濟及計算機銷售低迷影響，電路板行業(yè)景氣度一直處于低位狀態(tài)。2014年上半年以來，全球經濟重回景氣向上軌道，電路板行業(yè)亦呈上漲態(tài)勢。隨著工信部發(fā)布公告，批準中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗以來，4G基站的大規(guī)模投入建設和智能終端的大規(guī)模發(fā)展，必將成為拉動電路板行業(yè)迅猛發(fā)展的催化劑。
- 如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料[ 02-25 13:07 ]
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統內部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
- 怎樣做一塊好的PCB板[ 02-24 16:33 ]
- 大家都知道理做PCB板就是把設計好的原理圖變成一塊實實在在的PCB電路板,請別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實現,或是別人能實現的東西另一些人卻實現不了,因此說做一塊PCB板不難,但要做好一塊PCB板卻不是一件容易的事情。 微電子領域的兩大難點在于高頻信號和微弱信號的處理,在這方面PCB制作水平就顯得尤其重要,同樣的原理設計,同樣的元器件,不同的人制作出來的PCB就具有不同的結果,那么如何才能做出一塊好的PCB板呢?根據我們以往的經驗,想就以下幾方面談談自己的看法: 一、要明確設計目標
- 淺談確保信號完整性的電路板設計準則[ 02-24 16:27 ]
- 信號完整性(SI)問題解決得越早，設計的效率就越高，從而可避免在電路板設計完成之后才增加端接器件。SI設計規(guī)劃的工具和資源不少，本文探索信號完整性的核心議題以及解決SI問題的幾種方法，在此忽略設計過程的技術細節(jié)。 1 SI問題的提出 隨著IC輸出開關速度的提高，不管信號周期如何，幾乎所有設計都遇到了信號完整性問題。即使過去你沒有遇到SI問題，但是隨著電路工作頻率的提高，今后一定會遇到信號完整性問題。 信號完整性問題主要指信號的過沖和阻尼振蕩現象，它們主要是IC驅動幅度和跳變時間的函數。也就是說，即
- 電路板廠PCB技術發(fā)展革新的幾大走向[ 02-23 10:41 ]
- 電子技術的發(fā)展日新月異，電路板廠家只有在認識到PCB技術發(fā)展趨勢的基礎上，積極發(fā)展革新生產技術才能在競爭激烈的PCB行業(yè)中謀得出路。作為全球PCB板第一大生產地，深圳線路板廠家的生產加工能力將成為電子行業(yè)發(fā)展的關鍵一環(huán)。 電路板廠家要時刻保持著發(fā)展的意識，以下是對PCB生產加工技術發(fā)展的幾點看法：
- 線路板PCB加工特殊制程[ 02-23 10:24 ]
- 1、Additive Process 加成法 指非導體的基板表面，在另加阻劑的協助下，以化學銅層進行局部導體線路的直接生長制程(詳見電路板信息雜志第 47 期 P.62)。電路板所用的加成法又可分為全加成、半加成及部份加成等不同方式。
