恒成和電路板有限公司
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- PCB的沉金工藝介紹[ 12-02 14:28 ]
- 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。 基本可分為四個階段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。
- 沖電線推出耐熱150℃的柔性電路板[ 12-02 13:55 ]
- 沖電線開發(fā)出了可在高溫環(huán)境下使用的柔性電路板“耐熱FPC(Flexible Printed Circuits)”,將于2016年6月1日上市。該產(chǎn)品適用于醫(yī)療、照明及工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域。
- 印制板鍍銅工藝中銅鍍層針孔的原因分析[ 12-01 18:06 ]
- 摘要: 本文討論的是印制板鍍銅工藝中銅鍍層出現(xiàn)針孔的原因,并提出查找銅鍍層針孔的途徑,供參考。一 銅鍍層出現(xiàn)針孔的可能原因: 鍍液中氯離子太低、空氣攪拌不均勻、鍍液中有顆粒狀雜質(zhì)、鍍液中存在有機物污染,板面有污 ...
- 電子設(shè)計發(fā)展趨勢—開源PCB設(shè)計[ 11-30 18:19 ]
- 電子設(shè)計領(lǐng)域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計方案,從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設(shè)計之間的區(qū)別,該趨勢將極有可能獲得進一步增長。
- PCB電路板覆銅技巧及設(shè)置[ 11-29 17:31 ]
- pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢?pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進行。雙面pcb覆銅厚度約為35um(1.4mil);50um是不常見的;pcb覆銅多層板表層為35um(1.4mil),內(nèi)層為17.5um(0.7mil)。pcb覆銅厚度也有用OZ(盎司)表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率,減少高頻干擾,提高美觀度”。講了那么多的pcb覆銅的知識,那么pcb覆銅技巧及設(shè)置?我們現(xiàn)在就馬上來介紹系“pcb覆銅技巧及設(shè)置?”。
- 電子設(shè)計發(fā)展趨勢—開源PCB設(shè)計[ 11-25 18:34 ]
- 電子設(shè) 計領(lǐng)域的一大趨勢是開源硬件及其配套的開源原理圖和PCB布局圖的使用。使用開源硬件及其配套資源意味著工程師可以方便地使用現(xiàn)有設(shè)計方案,從而提高效率 并縮短產(chǎn)品上市時間。隨著工程師更加深入地了解傳統(tǒng)PCB與開源PCB設(shè)計之間的區(qū)別,該趨勢將極有可能獲得進一步增長。
- 平衡PCB層疊設(shè)計方法[ 11-23 17:01 ]
- 設(shè)計者可能會設(shè)計奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費用。
- 印制電路板設(shè)計原則和抗干擾措施[ 11-22 17:35 ]
- 印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件.它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電于技術(shù)的飛速發(fā)展,PGB的密度越來越高。PCB設(shè)計的好壞對抗干擾能力影響很大.因此,在進行PCB設(shè)計時.必須遵守PCB設(shè)計的一般原則,并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計的要求。
- 柔性印制電路板的制造[ 11-21 17:44 ]
- 柔性印制電路板的生產(chǎn)過程基本上類似于剛性板的生產(chǎn)過程。對于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。然而,在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理過程中產(chǎn)生了一些困難,一個主要的問題就是基材的處理。柔性材料是不同寬度的卷材,因此在蝕刻期間,柔性層壓板的傳送需要使用剛性托架。