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桃園成為臺(tái)PCB產(chǎn)業(yè)鏈重要聚落 貢獻(xiàn)營(yíng)收達(dá)5468億元[ 10-09 10:11 ]
臺(tái)灣印刷電路板協(xié)會(huì)(TPCA)理事長(zhǎng)吳永輝指出,全臺(tái)PCB相關(guān)上市柜廠商110家,即有60家總部落于桃園,合計(jì)有2000億資本額,貢獻(xiàn)營(yíng)收約5468億元 ,創(chuàng)造出了近10萬(wàn)的就業(yè)人口,更是占桃園縣制造業(yè)整體就業(yè)人口的27%。已突顯PCB產(chǎn)業(yè)在桃園地方產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)的重要性。
如何快速制作電路板[ 10-09 09:59 ]
電路板是實(shí)現(xiàn)電子電路功能的載體,作為一名電路設(shè)計(jì)工程師,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段,您是否遇到過(guò)這樣的問(wèn)題:隨著電子通訊頻率的提高,對(duì)PCB線路精度的要求越來(lái)越高,擇優(yōu)選取使得產(chǎn)品可靠性要求越來(lái)越高,研發(fā)項(xiàng)目需要反復(fù)論證修改、電子產(chǎn)品研發(fā)周期卻越來(lái)越短......
電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)匯總[ 10-08 09:32 ]
電路板大小要適中,過(guò)大時(shí)印制線條長(zhǎng),阻抗增加,不 僅抗噪聲能力下降,成本也高;過(guò)小,則散熱不好,同時(shí)易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣,應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些,這樣可以 獲得較好的抗噪聲效果。
日本線路板廠產(chǎn)量連7月?lián)P 軟板產(chǎn)量再陷衰退[ 10-08 09:21 ]
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對(duì)象),2014年7月份日本線路板廠(PCB;硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)1.3%至117.1萬(wàn)平方公尺,連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。
簡(jiǎn)析PCB會(huì)出現(xiàn)開(kāi)路的原因[ 10-07 09:24 ]
PCB線路開(kāi)、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩?huì)遇到的問(wèn)題,一直困擾著生產(chǎn)、品質(zhì)管理人員,它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問(wèn)題。
PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問(wèn)題[ 10-07 09:12 ]
1.PCB布線方向:從焊接面看,組件的排列方位盡可能保持與原理圖相一致,布線方向最好與電路圖走線方向相一致,因生產(chǎn)過(guò)程中通常需要在焊接面進(jìn)行各種參數(shù)的檢測(cè),故這樣做便于生產(chǎn)中的檢查,調(diào)試及檢修(注:指在滿足電路性能及整機(jī)安裝與面板布局要求的前提下)。   ?。玻鹘M件排列,分布要合理和均勻,力求整齊,美觀,結(jié)構(gòu)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に囈蟆?nbsp;  ?。常娮瑁O管的放置方式:分為平放與豎放兩種:   ?。ǎ保┢椒牛寒?dāng)電路組件數(shù)量不多,而且電路板尺寸較大的情況下,一般是采用平放較好;對(duì)于1/
PCB板圖設(shè)計(jì)的基本原則要求[ 10-06 09:35 ]
印刷電路板的設(shè)計(jì),從確定板的尺寸大小開(kāi)始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位器、插口或另外印刷電路板)的連接方式。
PCB的三種特殊布線方法[ 10-06 09:20 ]
手術(shù)很重要,術(shù)后恢復(fù)也必不可少!各種PCB布線完成之后,就ok了嗎?很顯然,不是!PCB布線后檢查工作也很必須,那么如何對(duì)PCB設(shè)計(jì)中布線進(jìn)行檢查,為后來(lái)的PCB設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)鋪好“路”呢?
水平電鍍工藝在PCB電鍍里的應(yīng)用[ 09-30 09:35 ]
完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過(guò)程的復(fù)雜性和特殊性,水平電鍍技術(shù)的呈現(xiàn)。設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問(wèn)題。這有待于在實(shí)踐過(guò)程中加以改進(jìn)。盡管如此,但水平電鍍系統(tǒng)的使用,對(duì)印制電路行業(yè)來(lái)說(shuō)是很大的發(fā)展和進(jìn)步。
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