恒成和電路板有限公司
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- 電路板生產(chǎn)時(shí)為什么要鍍金[ 12-02 18:24 ]
- 電路板生產(chǎn)時(shí)為什么要鍍金? 隨著IC的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題:
- 中國(guó)PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀[ 12-02 17:54 ]
- 印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開(kāi)始應(yīng)用于商業(yè),20世紀(jì)50年代開(kāi)始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè),自21世紀(jì)初,先于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國(guó)、日本、逐步轉(zhuǎn)移到臺(tái)灣、中國(guó)大陸。發(fā)展至今,中國(guó)已經(jīng)成為全球具有影響的PCB生產(chǎn)加工國(guó),PCB產(chǎn)值全球占比超過(guò)50%。
- 消費(fèi)類電子產(chǎn)品增長(zhǎng),本土FPC軟板廠商即將崛起![ 11-30 15:45 ]
- 隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品逐漸朝更輕、更薄、更智能化的應(yīng)用方向發(fā)展,對(duì)顯示技術(shù)、數(shù)據(jù)傳送及處理能力提出了更高要求,用途的多樣化和體積的輕薄化迫使軟板在有限的面積內(nèi)布置更多導(dǎo)線,不斷向線寬細(xì)、布線密、工藝精等超精細(xì)化方向發(fā)展,同時(shí)為了滿足下游產(chǎn)品特定功能需要以及面臨日益嚴(yán)峻的環(huán)保壓力,高密度、輕薄、多層FPC、剛撓結(jié)合板以及環(huán)境友好型FPC逐漸成為未來(lái)發(fā)展的方向。
- 2020年全球印制電路板產(chǎn)值將達(dá)661億美元 中國(guó)占據(jù)全球市場(chǎng)半壁江山[ 11-30 14:59 ]
- PCB(印制電路板)行業(yè)是全球電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)值占比最大的產(chǎn)業(yè),隨著研發(fā)的深入和技術(shù)的不斷升級(jí),PCB產(chǎn)品逐步向高密度、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展。2015年、2016年,全球PCB產(chǎn)量小幅上漲,但受日元和歐元相較美元貶值幅度較大等因素影響,以美元計(jì)價(jià)的PCB產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下降。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì),2018年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)624億美元,同比增長(zhǎng)6.0%,據(jù)Prismark預(yù)測(cè),未來(lái)兩年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng),2020年P(guān)CB產(chǎn)值將達(dá)661億美元,物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。
- PCB多層板打樣壓合制作流程[ 11-29 18:14 ]
- 隨著科技的不斷發(fā)展,單雙面板已經(jīng)不能滿足大多數(shù)電子產(chǎn)品的需求,多層板得到了很大的發(fā)展,多層板比雙面板多了壓合的工藝,下面小編來(lái)介紹一下PCB多層板打樣壓合制作流程。
- 多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]
- 本文主要介紹:?jiǎn)蚊骐娐钒?、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對(duì)這幾種電路板加工工藝流程做詳細(xì)的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 2、雙面板噴錫板工藝流程
- PCB抄板工藝的原則[ 11-28 11:17 ]
- 1:印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù):印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān):線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能,線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算,當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí),(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A,因此,線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求,大功率設(shè)備板上的地線和電源,根據(jù)功率大小,可適當(dāng)增加線寬,而在小
- PCB電路板廠大致有哪些物料板材?[ 11-27 19:06 ]
- Tg:Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)(通常說(shuō)的軟化)之間相互轉(zhuǎn)化的溫度,在PCB行業(yè)中,此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹(shù)脂或樹(shù)脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃,中Tg要求大于150℃,高TG要求大于170℃。Tg值越高,通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。
- 為何說(shuō),貿(mào)易戰(zhàn)影響下,電路板工廠卻迎來(lái)了新的商機(jī)[ 11-26 19:06 ]
- 貿(mào)易戰(zhàn),對(duì)于受關(guān)稅影響的企業(yè)或多或少都有一些影響,電路板工廠行業(yè)也是如此。然而為何說(shuō)貿(mào)易戰(zhàn)影響下電路板工廠卻迎來(lái)了新的商機(jī)呢?