PCB設(shè)計(jì)高頻電路板布線注意事項(xiàng)[ 05-28 18:27 ]

1）合理選擇層數(shù) 　　在PCB設(shè)計(jì)中對(duì)高頻電路板布線時(shí)，利用中間內(nèi)層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號(hào)線長(zhǎng)度、降低信號(hào)間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低 20dB。

PCB設(shè)計(jì)高頻電路板布線技巧[ 05-26 14:02 ]

一、高速電子器件管腳間的引線彎折越少越好 　　高頻電路布線的引線最好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于提高銅箔的固著強(qiáng)度，而在高頻電路中，滿(mǎn)足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合。

PCB電路板設(shè)計(jì)的一般原則[ 05-23 18:07 ]

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、成本低的PCB電路板，應(yīng)遵循以下一般性原則。

蘋(píng)果開(kāi)啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來(lái)在哪里？[ 05-22 18:22 ]

一直以來(lái)，蘋(píng)果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋(píng)果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。

PCB加工的抗干擾設(shè)計(jì)該如何進(jìn)行[ 05-21 15:41 ]

PCB加工的抗干擾設(shè)計(jì)，基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過(guò)大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

PCB線路板行業(yè)報(bào)告：2018年聚焦蘋(píng)果、汽車(chē)電子及5G高頻[ 05-18 18:13 ]

PCB線路板行業(yè)報(bào)告指，18年P(guān)CB投資主線包括：聚焦蘋(píng)果、汽車(chē)電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB產(chǎn)能持續(xù)東移，新舊動(dòng)能交接、成長(zhǎng)分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價(jià)，本土優(yōu)勢(shì)PCB公司迎來(lái)資產(chǎn)證券化浪潮，“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場(chǎng)，大國(guó)制造借力資本杠桿，積極擴(kuò)產(chǎn)高階產(chǎn)品開(kāi)啟新一輪加速成長(zhǎng)紅利期。

展望國(guó)內(nèi)PCB生產(chǎn)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)集中度提升是大勢(shì)所趨[ 05-17 15:36 ]

中國(guó)是全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強(qiáng)國(guó)較小，行業(yè)集中度較低。展望國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，行業(yè)集中度提升是大勢(shì)所趨，為什么這樣說(shuō)呢？

電路板制造的工藝過(guò)程解析[ 05-16 14:46 ]

（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。 膠片在粘貼過(guò)程中，多少會(huì)出現(xiàn)一些誤差，特別是對(duì)于特殊制版，誤差會(huì)更大一些。所以在電路板制造設(shè)計(jì)中要充分考慮到這些誤差所帶來(lái)的影響，做出合適的設(shè)計(jì)。

在沒(méi)有電路板廠之前是怎么做電路板的？[ 05-15 18:32 ]

一、雕刻法：   此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫(xiě)紙，復(fù)寫(xiě)到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫(huà)，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫(huà)的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開(kāi)始，操作的好時(shí)，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來(lái)完成這個(gè)步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版適合用此法制作。   二、手工描繪法：   就是用筆直接將印刷圖形畫(huà)在覆銅板上，然后再進(jìn)行化學(xué)腐蝕等步驟。此法