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印制電路板(PCB)通孔的電感分析[ 02-13 15:55 ]
對數(shù)字電路設(shè)計者來說,通孔的電感比電容更重要。每個通孔都有寄生中聯(lián)電感。因為通孔的實體結(jié)構(gòu)小,其特性非常像素集總電路元件。通孔串聯(lián)電感的主要影響是降低了電源旁路電容的有效性,這將使整個電源供電濾波效果變差。
PCB目檢檢驗規(guī)范[ 02-10 15:40 ]
1, 斷線, A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象, B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.
集成電路產(chǎn)業(yè)還需要更多沉淀與創(chuàng)新[ 02-07 14:50 ]
自21世紀(jì)起,集成電路產(chǎn)業(yè)就備受矚目,歷經(jīng)數(shù)十年,集成電路產(chǎn)業(yè)無論在國家戰(zhàn)略還是市場導(dǎo)向方面都得到了重視,盡管如此,但我國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚,產(chǎn)業(yè)鏈中存在諸多問題,其發(fā)展一直未找到合適的路徑。我們?yōu)槭裁匆l(fā)展集成電路?涉及到這個問題時,人們往往首先想到的是進(jìn)口額度,以此來表達(dá)發(fā)展產(chǎn)業(yè)的緊迫性和必要性。數(shù)字能說明問題嗎?能!但北京市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)主任梁勝表示,“剖析一個產(chǎn)業(yè),僅僅看數(shù)字是絕對不夠的。無論是1920億美元,還是2200億美元,數(shù)字本身是沒有任何意義的,唯有將數(shù)字切開,形成餅圖,才能一目了然地看清楚產(chǎn)業(yè)構(gòu)造,切實感受到我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實況:與發(fā)達(dá)國家的產(chǎn)業(yè)發(fā)展相比,我國集成電路產(chǎn)業(yè)確實沒有地位。”
PCB生產(chǎn)工藝流程[ 02-06 17:25 ]
一、開料 目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶要求的小塊板料. 流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角\磨邊→出板 二、鉆孔 目的:根據(jù)工程資料(客戶資料),在所開符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑. 流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查\修理 三、沉銅 目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅. 流程:粗磨→掛板→沉銅自動線&
高速PCB中的信號回流及跨分割[ 01-19 16:41 ]
這里簡單構(gòu)造了一個“場景”,結(jié)合下圖介紹一下地回流和電源回流以及一些跨分割問題。為方便作圖,把層間距放大。
線路板板面表面處理:水平噴錫SMOBC&HAL簡介[ 01-19 16:26 ]
噴錫(SMOBCHAL)作為線路板板面處理的一種最為常見的表面涂敷形式,被廣泛地用于線路的生產(chǎn),噴錫的質(zhì)量的好壞直接會影響到后續(xù)客戶生產(chǎn)時焊接soldering的質(zhì)量和焊錫性;因此噴錫的質(zhì)量成為線路板生產(chǎn)廠家質(zhì)量控制一個重點; 噴錫目前有兩種:垂直噴錫和水平噴錫; 噴錫
PCB軟硬結(jié)合設(shè)計技術(shù)[ 01-13 14:11 ]
這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外,當(dāng)今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制,他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計——一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且,如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。近年來,大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮,市場發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計市場需要緊密的設(shè)計流程,這通常會涉及到高密度的電子電路,同時還要考慮降低制造時間和成本。
電路板電鍍過程中鍍層不良的描述及原因[ 01-11 16:18 ]
1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣,遲遲不釋放。使鍍液無法親潤鍍件表面,從而無法電析鍍層。隨著析氫點周圍區(qū)域鍍層厚度的增加,析氫點就形成了一個針孔。特點是一個發(fā)亮的圓孔,有時還有一個向上的小尾巴“”。當(dāng)鍍液中缺少濕潤劑而且電流密度偏高時,容易形成針孔。
柔性電路的經(jīng)濟(jì)性[ 01-09 17:09 ]
如果電路的設(shè)計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號,或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。位于Tustin,Califonia的Smartflex公司的設(shè)計開發(fā)經(jīng)理Tim Patterson說:"如果可能應(yīng)首選PCB。用多層尤其便宜。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出PCB的能力時,柔性組裝方式才是最經(jīng)濟(jì)的選擇。在一張薄膜上可制成12mil焊盤內(nèi)5mil孔徑, 3mil線條和節(jié)距的柔性電路。因此,在薄膜上( 例如聚酰亞胺薄膜)直接貼裝芯片更為可靠。因為它們不含可能是離子沾污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性,并在較高的溫度下固化,得到的玻璃化溫度較高。" 柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因,就是免除了插接件。
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