2017年中國PCB 標(biāo)準(zhǔn)銅箔行業(yè)供需分析
標(biāo)箔為PCB 核心材料,短期供不應(yīng)求:
整個(gè)行業(yè)發(fā)展放緩,中國 B PCB 產(chǎn)值全球占比逐漸提高。印制電路板(PCB)是重要的電子部件,是電子元器件電氣連接的載體。PCB從單層發(fā)展到雙面、多層、撓性、HDI和封裝基板,并保持著各自的發(fā)展趨勢(shì)。PCB 產(chǎn)業(yè)規(guī)模巨大,但增速緩慢,行業(yè)處于成熟期,受宏觀經(jīng)濟(jì)的影響較大。2016 年,全球 PCB 產(chǎn)值為 542 億美元,同比下降 2.03%。亞洲是 PCB最主要生產(chǎn)區(qū)域,其中中國為全球最大的 PCB生產(chǎn)國家,并且全球市場占有率在逐年提高。2016 年中國 PCB 產(chǎn)值達(dá)到 271.23 億美元,同比增長 3.52%,占全球的 50.04%,較 15 年上升 2.68 個(gè)百分點(diǎn)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看,撓性板、HDI 板和封裝基板作為高技術(shù)含量產(chǎn)品,占比在逐年上升,但仍相對(duì)較低,多層板占市場主要地位。
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