2018年P(guān)CB生產(chǎn)發(fā)展重點
1)
環(huán)保壓力帶動PCB生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟
環(huán)保趨嚴要求,循環(huán)經(jīng)濟趨勢不可阻擋。這是PCB生產(chǎn)企業(yè)生存下來的基本前提??刂茝U水排放量,循環(huán)回用水,回收廢液中的銅、金、鎳、錫、廢渣循環(huán)回收,控廢氣排放,PCB企業(yè)發(fā)展循環(huán)經(jīng)濟大有作為。
2)
研發(fā)生產(chǎn)高端PCB產(chǎn)品
許多電子產(chǎn)品出貨量無明顯增加,但功能發(fā)生變化,PCB必須向高階走。多家手機廠的旗艦產(chǎn)品(機種)性能愈來愈高,蘋果iphone 8和iphone x已開始使用類載板。iphone 8使用一塊8美元的類載板,iphone x使用2塊類載板,平均單價12-14美元。三星的手機S9也使用類載板。目前已有多家PCB廠投入類載板研制和生產(chǎn),如AT&S,IBDEN,臻鼎、欣興、景碩、華通、Korea circuit等都已具備類載板產(chǎn)能。
3)
高頻高速印制板漸增
驅(qū)動力是5G通信,2020年前后會形成通訊網(wǎng)絡(luò)、基站設(shè)備、行動終端,需求高頻高速印制板會大幅增加。高清晰電視所需的信息傳輸量增大,噪音大會使畫面失真,訊號衰減會使訊號衰弱導(dǎo)致傳送數(shù)據(jù)不足,需要高頻高速板。汽車自動駕駛,未來汽車必備的ADAS(自動駕駛控制系統(tǒng))必須用到高頻印制板,蘋果iPhone X其使用21塊FPC,較iPhone 7 Plus的16塊增加5塊,而高頻板也增加了3塊。
4)
人工智能用印制板遍地開花
人工智能的運算硬件架構(gòu),包括中央處理器,圖形處理器,現(xiàn)場可編程數(shù)組(FPGA),還有傳感器,數(shù)據(jù)傳輸,功耗效能等等,各式各樣的人工智能解決方案會帶來PCB應(yīng)用增長的需求。據(jù)歷史數(shù)據(jù)統(tǒng)計,100億美元的半導(dǎo)體IC產(chǎn)值會伴隨衍生出約17億美元的PCB需求。人工智能驅(qū)動的硬件營收會從2015年的8億美元快速增長到2024年的445億美元,因此,人工智能將可衍生出約75億美元的PCB市場需求。
5)
銅價仍會持續(xù)上漲,覆銅箔板將帶動PCB價格上漲。
原因:各國大幅推動基礎(chǔ)建設(shè),電動車鋰電池需求仍持續(xù)增長,2017年銅價累計漲幅約為30%,去年底突破7000美元/噸,覆銅板廠數(shù)次漲價,將銅價上漲成本壓力轉(zhuǎn)移至PCB廠商,而PCB廠也順勢調(diào)高報價將成本轉(zhuǎn)嫁到客戶身上。預(yù)計2018年銅價仍會上漲,各覆銅板企業(yè)陸續(xù)在漲價,PCB廠面臨轉(zhuǎn)嫁成本的營運壓力。
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