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FPC的回流焊

文章出處：http://m.bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責(zé)任編輯：恒成和電路板作者：恒成和線路板人氣：-發(fā)表時(shí)間：2018-07-30 18:10:00

FPC

應(yīng)采用強(qiáng)制性熱風(fēng)對(duì)流紅外回流焊爐，這樣FPC上的溫度能較均勻地變化，減少焊接不良的產(chǎn)生。如果是使用單面膠帶的，因?yàn)橹荒芄潭?a href="http://m.bentengpersadamultindo-jember.com/PCBdianlubanyingban.shtml">FPC的四邊，中間部分因在熱風(fēng)狀態(tài)下變形，焊盤容易形成傾斜，熔錫（高溫下的液態(tài)錫）會(huì)流動(dòng)而產(chǎn)生空焊、連焊、錫珠，使制程不良率較高。

1）溫度曲線測(cè)試方法

由于載板的吸熱性不同，FPC上元件種類的不同，它們?cè)诨亓骱高^程中受熱后溫度上升的速度不同，吸收的熱量也不同，因此仔細(xì)地設(shè)置回流焊爐的溫度曲線，對(duì)焊接質(zhì)量大有影響。比較穩(wěn)妥的方法是，根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)時(shí)的載板間隔，在測(cè)試板前后各放兩塊裝有FPC的載板，同時(shí)在測(cè)試載板的FPC上貼裝有元件，用高溫焊錫絲將測(cè)試溫探頭焊在測(cè)試點(diǎn)上，同時(shí)用耐高溫膠帶將探頭導(dǎo)線固定在載板上。注意，耐高溫膠帶不能將測(cè)試點(diǎn) 覆蓋住。測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選在靠近載板各邊的焊點(diǎn)和QFP引腳等處，這樣的測(cè)試結(jié)果更能反映真實(shí)情況。

2）溫度曲線的設(shè)置

在爐溫調(diào)試中，因?yàn)?a href="http://m.bentengpersadamultindo-jember.com/PCBdianlubanyingban.shtml">FPC的均溫性不好，所以最好采用升溫/保溫/回流的溫度曲線方式，這樣各溫區(qū)的參數(shù)易于控制一些，另外FPC和元件受熱沖擊的影響都要小一些。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，最好將爐溫調(diào)到焊錫膏技術(shù)要求值的下限，回焊爐的風(fēng)速一般都采用爐子所能采用的最低風(fēng)速，回焊爐鏈條穩(wěn)定性要好,不能有抖動(dòng)。


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