FPC制造工藝
迄今為止的FPC制造工藝幾乎都是采用減成法(蝕刻法)加工的。通常以覆銅箔板為出發(fā)材料,利用光刻法形成抗蝕層,蝕刻除去不要部分的銅面形成電路導(dǎo)體。由于側(cè)蝕之類的問題,蝕刻法存在著微細電路的加工限制。
FPC基于減成法的加工困難或者難以維持高合格率微細電路,人們認(rèn)為半加成法是有效的方法,人們提出了各種半加成法的方案。利用半加成法的微細電路加工例。半加成法工藝以聚酰亞胺膜為出發(fā)材料,首先在適當(dāng)?shù)妮d體上澆鑄(涂覆)液狀聚酰亞胺樹脂,形成聚酰亞胺膜。接著利用濺射法在聚酰亞胺基體膜上形成植晶層,再在植晶層上利用光刻法形成電路的逆圖形的抗蝕層圖形,稱為耐鍍層。在空白部分電鍍形成導(dǎo)體電路。然后除去抗蝕層和不必要的植晶層,形成第一層電路。在第一層電路上涂布感光性的聚酰亞胺樹脂,利用光刻法形成孔,保護層或者第二層電路層用的絕緣層,再在其上濺射形成植晶層,作為第二層電路的基底導(dǎo)電層。重復(fù)上述工藝,可以形成多層電路。
利用這種半加成法可以加工節(jié)距為5um、導(dǎo)通孔為巾10um的超微細電路。利用半加成法制作超微細電路FPC的關(guān)鍵在于用作絕緣層的感光性聚酰亞胺樹脂的性能。 1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動沉金線、全自動沉銅線、全自動電鍍線、全自動化CNC鉆孔機等多條全自動生產(chǎn)線
1、產(chǎn)品質(zhì)量符合IPC600G,MIL,美國UL,中國CQC標(biāo)準(zhǔn)
2、產(chǎn)品通過ISO9001、ISO14001注冊認(rèn)證
3、產(chǎn)品生產(chǎn)過程嚴(yán)格按照QC080000標(biāo)準(zhǔn)進行控制
4、原材料采購、加工工藝符合RoHS及WEEE指令要求
2、專注電路板行業(yè)12年經(jīng)驗,豐富值得信賴
1、恒成和電路是行業(yè)領(lǐng)先的電路板制造商
2、擁有一批高素質(zhì)的生產(chǎn)研發(fā)隊伍和專業(yè)管理人才,為您提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
2、月產(chǎn)量達到50000m2的生產(chǎn)能力
4、24小時快速打樣,7天準(zhǔn)時出貨,貨期
1、一小時內(nèi)報價響應(yīng)、24小時全面的營銷服務(wù)
2、24小時專家級技術(shù)支持、全天候的生產(chǎn)運作
3、24小時快速打樣,為你提供準(zhǔn)確的交貨期
1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶
2、讓您享受到低于同行業(yè)的價格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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