HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現(xiàn)連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)這個要求，由此應運而產生了HDI板。AET-PCB板塊將分節(jié)對電子工程師們關心的PCB工廠的工程設計、材料選擇、加工工藝。

　　一、概念

　　HDI：High Density Interconnection Technology高密度互聯(lián)技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的多層板。

　　微孔：在PCB中，直徑小于6mil（150um）的孔被稱為微孔。

　　埋孔：Buried Via Hole，埋在內層的孔，在成品看不到，主要用于內層線路的導通，可以減少信號受干擾的幾率，保持傳輸線特性阻抗的連續(xù)性。由于埋孔不占PCB的表面積，所以可在PCB表面放置更多元器件。

　　盲孔：Blind Via，連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。

　　二、工藝流程

　　高密度互連技術目前可分為一階工藝：1+N+1；二階工藝：2+N+2；三階工藝：3+N+3。