PCB 板 layout 中容易被忽視的 12 個(gè)細(xì)節(jié)
貼片元器件之間的間距是工程師在layout時(shí)必須注意的一個(gè)問題,如果間距太小焊膏印刷和避免焊接連錫難度非常大。
1、距離建議如下
貼片之間器件距離要求:
同種器件:≥0.3mm
異種器件:≥0.13*h+0.3mm(h為周圍近鄰元件最大高度差)
只能手工貼片的元件之間距離要求:≥1.5mm.
上述建議僅供參考,可按照各自公司的PCB工藝設(shè)計(jì)規(guī)范
2、直插器件與貼片的距離
直插式電阻器件與貼片之間應(yīng)保持足夠的距離,建議在1-3mm之間,由于加工比較麻煩現(xiàn)在用直插件的情況已經(jīng)很少了。
3、對(duì)于IC的去耦電容的擺放
每個(gè)IC的電源端口附近都需要擺放去耦電容,且位置盡可能靠近IC的電源口,當(dāng)一個(gè)芯片有多個(gè)電源口的時(shí)候,每個(gè)口都要布置去耦電容。
4、在PCB板邊沿的元器件擺放方向與距離需要注意
由于一般都是用拼板來做PCB,因此在邊沿附近的器件需要符合兩個(gè)條件。第一就是與切割方向平行。(使器件的機(jī)械應(yīng)力均勻,比如如果按照上圖左邊的方式來擺放,在拼板要拆分時(shí)貼片兩個(gè)焊盤受力方向不同可能導(dǎo)致元元件與焊盤脫落)。第二就是在一定距離之內(nèi)不能布置器件。(防止板子切割的時(shí)候損壞元器件)
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5、相鄰焊盤需要相連的情況需要注意
如果相鄰的焊盤需要相連,首先確認(rèn)在外面進(jìn)行連接,防止連成一團(tuán)造成橋接,同時(shí)注意此時(shí)的銅線的寬度。
6、如果焊盤落在普通區(qū)域需要考慮散熱
如果焊盤落在鋪通區(qū)域應(yīng)該采取右邊的方式來連接焊盤與鋪通,另根據(jù)電流大小來確定是連接1根線還是4跟線。如果采取左邊的方式的話,在焊接或者維修拆卸元器件時(shí)比較困難,因?yàn)闇囟韧ㄟ^鋪的銅把溫度全面分散導(dǎo)致焊不上魚差不下。
7、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴
如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴上圖右邊的方式。
加淚滴有如下接個(gè)好處:
1、避免信號(hào)線寬突然變小而造成反射,可使走線與元件焊盤之間的連接趨于平穩(wěn)過渡化。
2、解決了焊盤與走線之間的連接受到?jīng)_擊力容易斷裂的問題。
3、設(shè)置淚滴也可使PCB電路板顯得更加美觀。
8、元件焊盤兩邊引線寬度要一致
9、要注意保留未使用引腳的焊盤,并且正確接地。
如果一個(gè)芯片其中兩個(gè)引腳不要使用的情況,但是芯片實(shí)物引腳是存在的,如果兩引腳就處于懸空狀態(tài)很容易引起干擾。如果加上焊盤再把焊盤接地屏蔽能避免干擾。
10、注意通孔最好不要打在焊盤上,容易引起漏錫虛焊。
11、注意導(dǎo)線或元器件與板邊的距離
注意的是引線或元器件不能和板邊過近尤其是單面板,一般的單面板多為紙質(zhì)板,受力后容易斷裂,如果在邊緣連線或放元器件就會(huì)受到影響。
12、必須考慮電解電容的環(huán)境溫度遠(yuǎn)離熱源
首先要考慮電解電容的環(huán)境溫度是否符合要求,其次要使電容盡可能的遠(yuǎn)離發(fā)熱區(qū)域,以防電解電容內(nèi)部的液態(tài)電解質(zhì)被烤干。
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1、產(chǎn)品全部通過以下認(rèn)證,品質(zhì)保證 |
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3、生產(chǎn)規(guī)模大,月產(chǎn)量高達(dá)到50000m2,質(zhì)量貨期有保證 1、擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和檢測技術(shù),如全自動(dòng)沉金線、全自動(dòng)沉銅線、全自動(dòng)電鍍線、全自動(dòng)化CNC鉆孔機(jī)等多條全自動(dòng)生產(chǎn)線
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5、同等質(zhì)量的產(chǎn)品恒成和更實(shí)惠,性價(jià)比更高 1、通過海量的采購和批量的生產(chǎn)降低成本更大限度讓利給客戶 2、讓您享受到低于同行業(yè)的價(jià)格、高于同行業(yè)的品質(zhì)
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