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PCB產(chǎn)業(yè)成長緩 HDI板及通訊IC構(gòu)裝較突出

文章出處:http://m.bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2013-10-23 17:16:00

[恒成和電路板]隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件,無論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上,都可見到PCB隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件,無論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上,都可見到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機(jī)中首度采用,他以印刷電路板來取代傳統(tǒng)以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術(shù)應(yīng)用在軍用收音機(jī)上,隨著技術(shù)逐漸成熟,該發(fā)明于1948年正式普及至商業(yè)用途上。在經(jīng)過一甲子的發(fā)展之后,終于奠定PCB在電子工業(yè)中的重要地位。

多層板增加布線面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類主要有兩種方式:其一是依照層數(shù),其二是依照其軟硬度來分類。依照層數(shù)來分,則PCB可分為單面板、雙面板及多層板,一般多層板多為4層或6層板,復(fù)雜的甚至可高達(dá)幾十層。

單面板是最基本的PCB,顧名思義,其導(dǎo)線集中在單面,而零件則在另一面(但是貼片零件會(huì)跟導(dǎo)線在同一面),由于單面板在設(shè)計(jì)上受到面積的限制,因此多半僅能用于簡單的線路,早期的電子產(chǎn)品或傳統(tǒng)上變化較少的電子產(chǎn)品多半使用單面板。

雙面板則是上下兩層都有導(dǎo)線,之間是透過導(dǎo)通孔來使上下層的導(dǎo)線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板,會(huì)比單面板多了一倍的導(dǎo)線設(shè)計(jì)面積,也可解決單面板中因?yàn)閷?dǎo)線交錯(cuò)而產(chǎn)生較多電磁干擾的難題,因此適合于較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)使用。

多層板則是將單、雙面板結(jié)合在一起使用,可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內(nèi)板,然后外側(cè)使用兩片單層板,之后透過定位系統(tǒng)與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來分類,則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等,而軟性電路板則通常為0.2mm,然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現(xiàn),主要在于機(jī)構(gòu)空間有限,因此需使用可彎折的PCB方可達(dá)成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

高密度互連技術(shù)促使機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)微型化

近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的精進(jìn),以及資訊產(chǎn)品對(duì)于體積的要求越來越小,使得PCB的技術(shù)也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect;HDI)的方向發(fā)展;這是一種使用微盲埋孔技術(shù)讓線路密度分布更高的印刷電路板技術(shù)。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高,使整體機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)得以微型化的優(yōu)勢(shì),且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優(yōu)點(diǎn),因此其應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣,主要應(yīng)用除了目前超過五成的手機(jī)之外,有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)、車用電子等電子產(chǎn)品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。

另外一種新趨勢(shì)則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI),這是一種高階的HDI制程

[恒成和電路板] 隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件,無論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上,都可見到PCB隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件,無論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上,都可見到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機(jī)中首度采用,他以印刷電路板來取代傳統(tǒng)以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術(shù)應(yīng)用在軍用收音機(jī)上,隨著技術(shù)逐漸成熟,該發(fā)明于1948年正式普及至商業(yè)用途上。在經(jīng)過一甲子的發(fā)展之后,終于奠定PCB在電子工業(yè)中的重要地位。

多層板增加布線面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類主要有兩種方式:其一是依照層數(shù),其二是依照其軟硬度來分類。依照層數(shù)來分,則PCB可分為單面板、雙面板及多層板,一般多層板多為4層或6層板,復(fù)雜的甚至可高達(dá)幾十層。

單面板是最基本的PCB,顧名思義,其導(dǎo)線集中在單面,而零件則在另一面(但是貼片零件會(huì)跟導(dǎo)線在同一面),由于單面板在設(shè)計(jì)上受到面積的限制,因此多半僅能用于簡單的線路,早期的電子產(chǎn)品或傳統(tǒng)上變化較少的電子產(chǎn)品多半使用單面板。

雙面板則是上下兩層都有導(dǎo)線,之間是透過導(dǎo)通孔來使上下層的導(dǎo)線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板,會(huì)比單面板多了一倍的導(dǎo)線設(shè)計(jì)面積,也可解決單面板中因?yàn)閷?dǎo)線交錯(cuò)而產(chǎn)生較多電磁干擾的難題,因此適合于較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)使用。

多層板則是將單、雙面板結(jié)合在一起使用,可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內(nèi)板,然后外側(cè)使用兩片單層板,之后透過定位系統(tǒng)與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來分類,則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等,而軟性電路板則通常為0.2mm,然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現(xiàn),主要在于機(jī)構(gòu)空間有限,因此需使用可彎折的PCB方可達(dá)成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

高密度互連技術(shù)促使機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)微型化

近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的精進(jìn),以及資訊產(chǎn)品對(duì)于體積的要求越來越小,使得PCB的技術(shù)也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect;HDI)的方向發(fā)展;這是一種使用微盲埋孔技術(shù)讓線路密度分布更高的印刷電路板技術(shù)。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高,使整體機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)得以微型化的優(yōu)勢(shì),且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優(yōu)點(diǎn),因此其應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣,主要應(yīng)用除了目前超過五成的手機(jī)之外,有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)、車用電子等電子產(chǎn)品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。

另外一種新趨勢(shì)則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI),這是一種高階的HDI制程隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化,使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來越廣泛。印刷電路板一般簡稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard),它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件,無論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件,甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上,都可見到PCB的蹤影。

PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機(jī)中首度采用,他以印刷電路板來取代傳統(tǒng)以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國將該技術(shù)應(yīng)用在軍用收音機(jī)上,隨著技術(shù)逐漸成熟,該發(fā)明于1948年正式普及至商業(yè)用途上。在經(jīng)過一甲子的發(fā)展之后,終于奠定PCB在電子工業(yè)中的重要地位。

多層板增加布線面積軟板突破空間限制

目前PCB的分類主要有兩種方式:其一是依照層數(shù),其二是依照其軟硬度來分類。依照層數(shù)來分,則PCB可分為單面板、雙面板及多層板,一般多層板多為4層或6層板,復(fù)雜的甚至可高達(dá)幾十層。

單面板是最基本的PCB,顧名思義,其導(dǎo)線集中在單面,而零件則在另一面(但是貼片零件會(huì)跟導(dǎo)線在同一面),由于單面板在設(shè)計(jì)上受到面積的限制,因此多半僅能用于簡單的線路,早期的電子產(chǎn)品或傳統(tǒng)上變化較少的電子產(chǎn)品多半使用單面板。

雙面板則是上下兩層都有導(dǎo)線,之間是透過導(dǎo)通孔來使上下層的導(dǎo)線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板,會(huì)比單面板多了一倍的導(dǎo)線設(shè)計(jì)面積,也可解決單面板中因?yàn)閷?dǎo)線交錯(cuò)而產(chǎn)生較多電磁干擾的難題,因此適合于較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)使用。

多層板則是將單、雙面板結(jié)合在一起使用,可增加更多的布線面積。通常最常見的是使用兩片雙層板作為內(nèi)板,然后外側(cè)使用兩片單層板,之后透過定位系統(tǒng)與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。

另外依照軟硬度來分類,則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等,而軟性電路板則通常為0.2mm,然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現(xiàn),主要在于機(jī)構(gòu)空間有限,因此需使用可彎折的PCB方可達(dá)成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

高密度互連技術(shù)促使機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)微型化

近年來隨著半導(dǎo)體技術(shù)的精進(jìn),以及資訊產(chǎn)品對(duì)于體積的要求越來越小,使得PCB的技術(shù)也朝向高密度互連(HighDensityInterconnect;HDI)的方向發(fā)展;這是一種使用微盲埋孔技術(shù)讓線路密度分布更高的印刷電路板技術(shù)。它不僅有著重量輕薄、線路密度較高,使整體機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)得以微型化的優(yōu)勢(shì),且具備可改善射頻干擾、電磁波干擾等優(yōu)點(diǎn),因此其應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣,主要應(yīng)用除了目前超過五成的手機(jī)之外,有越來越多的筆記型電腦、平板電腦、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位攝影機(jī)、車用電子等電子產(chǎn)品也都紛紛使用HDI的印刷電路板。

另外一種新趨勢(shì)則是任意層高密度連接板(Any-layerHDI),這是一種高階的HDI制程。不同于一般在鉆孔制程中,是由鉆頭直接貫穿PCB的方式,Any-layerHDI則是以雷射鉆孔打通層與層之間的連通,因此可以省略中間的銅箔基板,而使得產(chǎn)品厚度變得更薄,進(jìn)而可減少將近四成左右的體積。

目前Any-layerHDI已被應(yīng)用在AppleiPhone4G,但因?yàn)锳ny-layerHDI使用雷射盲孔制造難度較難,且成本高,所以尚未被廣泛應(yīng)用,不過相信隨著電子產(chǎn)品薄型化趨勢(shì)的持續(xù)發(fā)展,該技術(shù)未來應(yīng)可成為主流趨勢(shì)。

大環(huán)境經(jīng)濟(jì)情況不佳拖累產(chǎn)業(yè)整體表現(xiàn)

雖然印刷電路板的應(yīng)用范圍廣泛,但是仍是以資訊產(chǎn)品為大宗,因此近年來的市場(chǎng)走勢(shì)也常受到大環(huán)境經(jīng)濟(jì)狀況所影響。近20年來,在上一波網(wǎng)路泡沫化而導(dǎo)致國際經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳的2001年,PCB產(chǎn)業(yè)面臨到自從90年代資訊科技開始蓬勃發(fā)展以來最大的負(fù)成長,根據(jù)欣興電子2010年1月份的年報(bào)資料顯示,當(dāng)年度全球市場(chǎng)產(chǎn)值相較于前一年下跌了20.1%,也結(jié)束了自1993年以來長達(dá)8年的景氣擴(kuò)張期。

然而,之后除了在2002年微幅下跌之外,自2003年起,又開始進(jìn)入新一波成長期,一直到2008年受到當(dāng)年度發(fā)生的金融海嘯所波及,使得當(dāng)年僅有幾乎持平的1.1%的成長,進(jìn)而在2009年面臨了近20年來第二大負(fù)成長,當(dāng)年全球產(chǎn)值成長率為-16.4%。

但是如同上一波的景氣循環(huán)般,2009年雖然有著如此大的負(fù)成長,但是隔年卻很迅速的有著V型復(fù)蘇的氣勢(shì),使得2010年全球PCB百大制造商合計(jì)繳出了26.4%的成長(資料來源:中原捷雄博士,N.T.InformationLtd,2011年11月10日),也使業(yè)內(nèi)人士紛紛樂觀認(rèn)為,或許能如同前一波循環(huán)那般的從2003年之后拉出一波長達(dá)5年的榮景,例如在欣興電子2010年1月份的年報(bào)資料就顯示出,其預(yù)估2011年至2013年的市場(chǎng)成長率分別為10.7%、9.6%以及8.0%。

然而根據(jù)WECC在2012年9月針對(duì)2011年全球PCB產(chǎn)值的報(bào)告中顯示,2011年全球PCB產(chǎn)值較2010年增加9.8%,與預(yù)期相距不遠(yuǎn),而其中最主要的貢獻(xiàn)度來自于印度市場(chǎng),因?yàn)槠涑砷L率高達(dá)25.7%。然而其中的主要市場(chǎng)如美國與日本,則分別下跌了14.8%以及10.4%,當(dāng)年日本因?yàn)槭艿?11地震與海嘯的影響,也使得其整體產(chǎn)值受到相當(dāng)大的影響,而臺(tái)灣則是受惠于日本訂單的釋出,有著10.3%的成長。

到了2012年,全球PCB總產(chǎn)值來到了597.97億美金的高點(diǎn),然相較于2011年599.23美金的產(chǎn)值而言,不僅沒有任何成長,反而微幅下跌了0.21%(資料來源:中原捷雄博士,N.T.InformationLtd,2012全球百大PCB排行與業(yè)界動(dòng)態(tài))。

而2013年的的市場(chǎng)展望,則受限于2012年的表現(xiàn)不如原本所預(yù)期,而使得預(yù)測(cè)機(jī)構(gòu)皆保守的看待,其中全球著名印制電路板市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Prismark公司預(yù)測(cè)2013年的成長率為3.2%;臺(tái)灣工研院IEKITIS計(jì)畫則是預(yù)測(cè)臺(tái)灣的PCB產(chǎn)值成長率為2.8%。然而IEK也接連在今年(2013年)兩度下修2013全年臺(tái)商PCB產(chǎn)值成長幅度,從第2季預(yù)估年減0.99%,下修至年減3.06%可看出,2013年的PCB產(chǎn)業(yè)最終成績可能也不會(huì)盡如人意。

轉(zhuǎn)進(jìn)工業(yè)電子等高階領(lǐng)域?qū)崬殚L遠(yuǎn)發(fā)展之道

雖然之前提到2012年全球PCB產(chǎn)值微幅下跌,但是應(yīng)用在智慧型手機(jī)與平板電腦的HDI板、以及應(yīng)用于無線通信晶片的IC構(gòu)裝載板業(yè)者,在2012年時(shí)則仍有相當(dāng)?shù)某砷L。

由于臺(tái)灣的PCB應(yīng)用相當(dāng)集中于通訊、電腦、及消費(fèi)性電子三大區(qū)塊,以WECC在2012年9月針對(duì)2011年全球PCB產(chǎn)值的報(bào)告中顯示,這三大區(qū)塊占了87%的市場(chǎng),無怪乎當(dāng)2012年個(gè)人電腦的出貨量降低了約20%之后,使得主機(jī)板與高階的覆晶載板銷售狀態(tài)都不好,而使得PCB廠商普遍成績不佳。

若觀察日本與美國的終端市場(chǎng)組合,可以發(fā)覺日本的PCB在工業(yè)電子上的應(yīng)用占了17%,而前述三大區(qū)塊則僅占了66%;北美市場(chǎng)在三大區(qū)塊則是僅有52%,另外在軍事/太空應(yīng)用上則占了28%,儀器/醫(yī)療則是占了10%,工業(yè)電子則是占了9%。因此臺(tái)灣廠商值此全球景氣渾沌、消費(fèi)力道不振之際,應(yīng)該將目光從過去的三大區(qū)塊轉(zhuǎn)移到如前述的工業(yè)電子、儀器/醫(yī)療、及軍事/太空應(yīng)用上。

況且這些領(lǐng)域的技術(shù)門檻較高,臺(tái)商及早做好準(zhǔn)備轉(zhuǎn)進(jìn)相關(guān)領(lǐng)域,提升自身技術(shù)實(shí)力,以及競(jìng)爭優(yōu)勢(shì),一來除了可以拓展新市場(chǎng),使整體銷售組合更健全,以減低市場(chǎng)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)之外,也可避開大陸目前遍地開花的PCB廠所進(jìn)行的殺價(jià)競(jìng)爭,如此方能確保臺(tái)灣PCB產(chǎn)業(yè)在全球的優(yōu)勢(shì)地位。

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