PCB電鍍鎳金板不上錫原因分析
電鍍鎳金板不上錫原因分析,請從以下幾方面作檢查調(diào)整:
1. 電鍍前處理 : 酸性除油 , 因最近氣溫較低 , 可能有部分板件或表面阻焊殘膜 / 處理不凈 , 可以調(diào)整除油劑濃度 / 溫度 , 另外微蝕也要注意微蝕深度和板面顏色均勻性 ;
2. 鍍鎳問題 : 鎳缸污染油劑或金屬污染較重 , 建議低電流電解或碳芯過濾 ;PH 值異常,用稀硫酸或碳酸鎳調(diào)整 ok ;鍍鎳厚度不夠,孔隙率太高,檢查鍍鎳電流密度,用電流卡表檢查導(dǎo)電桿電流與儀表顯示電流一致性,電鎳時(shí)間,必要時(shí)可做金相切片觀察鎳層厚和層間表面狀況;鍍鎳槽添加劑偏低 / 過高都有可能出現(xiàn)此類狀況,但是添加劑低的可能較大些;此外,氯化鎳的含量對鎳層可焊性也有點(diǎn)影響,注意調(diào)整至最佳值,過高應(yīng)力大,過低度層孔隙率高;
3 .金層假鍍,鎳層水洗時(shí)間過長或氧化鈍化,注意加強(qiáng)水洗時(shí)間控制,此處多用熱純水;
4 .后處理不良;水洗后應(yīng)及時(shí)烘干,放入通風(fēng)狀況良好的地方,最好不要放在電鍍車間內(nèi)!
5 .其他的還要注意所有化學(xué)處理,清洗水水質(zhì)要求比一般電鍍要求要高些!一般用市水 / 自來水,循環(huán)再生水 / 井水湖水建議最好不要用,因?yàn)樗杏捕雀?/ 含有其他絡(luò)合有機(jī)物!
最好配合化學(xué)分析檢查。
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