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PCB化學(xué)鍍鎳層退除方法

文章出處:http://m.bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2014-11-05 09:24:00

化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多,特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。不合格的化學(xué)鍍鎳層應(yīng)在熱處理前就進(jìn)行退除,否則鍍層鈍化后退鍍更困難。要求退鍍液必須對(duì)基體無(wú)腐蝕,其次鍍層厚度、退鍍速度、退鍍成本等因素都要考慮。 

 PCB

  (1)化學(xué)退鍍法: 

  化學(xué)退鍍法不使工件受腐蝕,適用幾何形狀復(fù)雜的工件,且可做到退鍍均勻。 

  配方1:濃HNO3,20~60℃。本液成本低,速度快(30~40μm/h),毒性小。適用尺寸精密要求不高的工件退鍍,防止帶入水、退鍍完畢迅速入鹽酸中清洗后再用流動(dòng)水清洗。 

  配方2:HNO3(1∶1),20~40℃,退速快(10μm/5~6min),適用不銹鋼。 

  配方3:濃HNO3 1000ml/L,NaCl 20g/L,尿素10g/L(抑制NOX氣體的生成),六次甲基四胺5g/L,室溫,退速20μm/h。 

  配方4:間硝基苯磺酸鈉60~70g/L,硫酸100~120g/L,硫氰酸鉀0.5~1g/L,80~90,適用銅及銅合金工件的退鍍,退鍍表面為深棕色時(shí),取出后充分清洗,再除棕色膜(NaCN 30g/L,NaOH 30g/L,室溫)。 

  配方5:HNO3∶HF=4∶1(體積比),冬天適當(dāng)加溫,退速快,鐵基體不腐蝕。但HF一定要用分析純(用工業(yè)級(jí)HF配槽,易發(fā)生爆炸)。 

  配方6:硝酸銨100g/L,氨三乙酸40g/L,六次甲基四胺20g/L,pH=6,室溫,退速1/5min,成本低。 

  配方7:間硝基苯磺酸鈉110~130g/L,氰化鈉100~120g/L,氫氧化鈉8~10g/L,檸檬酸三鈉20~30g/L,80~90℃,適用精密鋼鐵件化學(xué)鍍鎳層的退除。 

  配方8:間硝基苯磺酸鈉100g/L,NaOH 100g/L,乙二胺120ml/L,十二烷基硫酸鈉0.1g/L,60~80℃。調(diào)整時(shí)補(bǔ)加間硝基磺酸鈉,可使退速恢復(fù)到最高退速的80%。 

  (2)電解退鍍法 

  配方為:NaNO3 100g/L,氨三乙酸15g/L,檸檬酸20g/L,硫脲2g/L,葡萄糖酸鈉1g/L,十二烷基硫酸鈉0.1g/L,pH=4,室溫,DA=2~10A/dm2,陰極10#鋼,SK∶SA=23∶1。

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