PCB設(shè)備廠牧德8月營(yíng)收7582萬(wàn)
PCB制程的光學(xué)檢測(cè)(AOI)設(shè)備廠牧德科技(3563)2013年業(yè)績(jī)自3月起一路向上,連續(xù)5個(gè)月創(chuàng)新高后,8月營(yíng)收自高點(diǎn)滑落到7582萬(wàn)元,較上月減少7.32%,較去年同月成長(zhǎng)79.99%。
而牧德科技2013年1-8月營(yíng)收5.26億元,也較去年同期大幅成長(zhǎng)69.3%。
同時(shí),牧德科技經(jīng)董事會(huì)決議辦理5500萬(wàn)元股本現(xiàn)金增資案,預(yù)計(jì)以每股55元溢價(jià)發(fā)行,已向金管會(huì)證期局送件。
就產(chǎn)品別而言,2013年以來(lái)來(lái)自IC載板檢測(cè)精密度需求提高,并且因此推升光學(xué)檢測(cè)(AOI)廠商的業(yè)績(jī)走高,牧德科技除今年加碼1.66億元購(gòu)置新竹廠辦之外,也計(jì)劃在今年第4季推出外觀檢測(cè)設(shè)備上市,將對(duì)于其業(yè)績(jī)的挹注極大。同時(shí),牧德科技的訂單能見度極高,而牧德也正在成為PCB軟、硬板及IC載板等產(chǎn)品一條龍檢測(cè)設(shè)備廠,同時(shí)將再進(jìn)一步跨入玻璃檢測(cè)的新領(lǐng)域。
牧德科技除因應(yīng)目前各PCB軟硬板廠及IC載板的采購(gòu)新型檢測(cè)設(shè)備的需求上,除了擴(kuò)廠、設(shè)備的汰舊換新及以自動(dòng)化設(shè)備補(bǔ)助人力不足之外;更重要的驅(qū)動(dòng)因素在于因應(yīng)新制程之所需,如目前新的CSP載板產(chǎn)品,其線寬及線距大幅縮小,生產(chǎn)廠商為因應(yīng)新產(chǎn)品的制程所需,也不得不增購(gòu)新設(shè)備因應(yīng)。
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