電路板焊錫相關要求說明
焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)環(huán)節(jié)之一,如果沒有相應的焊錫工藝質(zhì)量保證,則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標,岡田科技公司通過多年對自動焊錫機的了解,總結(jié)出一套完美的焊錫過程。因此,在焊錫時,必須做到以下幾點:
1.焊接表面必須保持清潔
即使是可焊性好的焊件,由于長期存儲和污染等原因,焊件的表面可能產(chǎn)生有害的氧化膜、油污等。所以,在實施焊接前必須清潔表面,否則難以保證質(zhì)量。
2.焊接時溫度、時間要適當,加熱均勻
焊接前,調(diào)試好控溫臺的溫度,用溫度計測試烙鐵頭的溫度與控溫臺是否一致。達到適當?shù)臏囟炔拍軐⑷刍腻a絲在被焊金屬表面浸濕擴散并形成金屬化合物。因此,要保證焊點牢固,一定要有適當?shù)暮附訙囟取?/p>
在足夠高的溫度下,錫絲才能充分浸濕,并充分擴散形成合金層。可是,過高的溫度是不利于焊接。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結(jié)合層形成都有很大的影響。準確掌握焊接時間是優(yōu)質(zhì)焊接的關鍵。
3.焊點要有足夠的機械強度
為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至于脫落、松動,因此,要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度,一般采用自動焊錫機進行焊錫,而且可以避免把被焊元器件易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。
4.焊接必須可靠,保證導電性能
為使焊點有良好的導電性能,必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構,只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時,如果只有一部分形成合金,而其余部分沒有形成合金,則這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流,用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時間的推移,沒有形成合金的表面就要被氧化,此時便會出現(xiàn)時通時斷的現(xiàn)象,這勢必造成產(chǎn)品的質(zhì)量問題。
穩(wěn)定、質(zhì)量好的焊點應該是:焊點光亮、平滑;焊料層均勻薄潤,且與焊盤大小比例合適,結(jié)合處的輪廓隱約可見;焊料充足,成裙形散開;無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。
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