溶液沖擊電鍍銅工藝技術(shù)是和電鍍金生產(chǎn)線高速流動的金液沖擊印制電路板插頭的表面進(jìn)行電鍍的原理同樣的工藝方法。其具體的實施方法就是在電鍍槽中安裝2個5馬力的的馬達(dá)，迫使陰極附近的溶液以0.56－1.12kg/cm2的壓力噴出管道上孔徑為12.7mm的孔，射向印制電路板的一邊，然后從印制電路板的另一邊流出，電鍍通孔的進(jìn)出口壓力不同，兩管道平行放置，溶液以150－250克/分鐘的流速循環(huán)通過管道，這可以提高板面鍍層的均勻性，陰極并以50.8MM的半徑旋轉(zhuǎn)，而不是平行來回移動，沖擊電鍍與常規(guī)的空氣攪拌電鍍相類似，都依賴于化學(xué)特性和電氣特性。

這一種類型的工藝方法，給槽體系統(tǒng)的制造帶來一系列的困難，因為要適應(yīng)這種工藝方法的需要，還必須設(shè)計一套復(fù)雜的專用泵、特殊的夾具和電鍍槽的結(jié)構(gòu)形式，能否很快地運用到解決高縱橫比小孔電鍍銅問題，這需很長一段時間，但從原理分析，應(yīng)是可行的，但需要作很大的改進(jìn)。

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