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電路板

多層電路板加工工藝類型

文章出處:http://m.bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2019-12-21 18:54:00

多層電路板加工工藝類型

表面工藝:熱風(fēng)整平(HAL)、金手指、無鉛噴錫(Lead free)、化(沉)金、化銀/錫、防氧化處理(OSP),松香處理等。

多層電路板加工

●可靠性測(cè)試:開/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試、可焊性測(cè)試、熱沖擊測(cè)試、金相微切片分析等

●阻焊顏色:綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紅色等

●字符顏色:白色、黃色、黑色等

●鍍金板:鎳層厚度:〉或=5μ

●噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ

●V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3

●特殊工藝:盲埋孔,HDI,碳油灌孔,金手指,BGA,模塊板,主板等


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