（1）中國(guó)是全球最大的PCB生產(chǎn)國(guó)，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強(qiáng)國(guó)較小，行業(yè)集中度較低。2016年，在全球PCB產(chǎn)業(yè)下行的情況下，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)以1.43%的速率繼續(xù)增長(zhǎng)，穩(wěn)定發(fā)展。印度及泰國(guó)等南亞、東南亞國(guó)家也以高速增長(zhǎng)表現(xiàn)出其巨大的發(fā)展空間，在中國(guó)的勞動(dòng)力、土地等成本上升時(shí)，很大一部分外國(guó)企業(yè)將從中國(guó)向這些國(guó)家轉(zhuǎn)移。

（2）中國(guó)PCB企業(yè)中低端PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)較為成熟，在高端PCB產(chǎn)品的研發(fā)和制造上均處于起步階段，競(jìng)爭(zhēng)力不足，外資及臺(tái)資企業(yè)占據(jù)了相當(dāng)大的一部分市場(chǎng)，擠壓了本土企業(yè)的生存空間，這也是由于實(shí)力充分的本土企業(yè)數(shù)量較少，有待進(jìn)一步的研發(fā)投入。

（3）PCB企業(yè)上游材料如銅箔等由于原料有限、加工技術(shù)復(fù)雜，存在供不應(yīng)求現(xiàn)象，對(duì)中游的議價(jià)能力強(qiáng)，PCB產(chǎn)業(yè)面臨較大的價(jià)格壓力；上游的高端技術(shù)和產(chǎn)品被國(guó)外巨頭壟斷，進(jìn)口依賴度高，國(guó)內(nèi)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力不足，行業(yè)正在努力向研發(fā)高端技術(shù)、替代進(jìn)口的方向發(fā)展；同時(shí)，PCB產(chǎn)業(yè)對(duì)下游的議價(jià)能力一般，受下游需求變化的影響。下游產(chǎn)業(yè)很廣，擁有巨大的消費(fèi)市場(chǎng)；

（4）從產(chǎn)業(yè)發(fā)展來(lái)看，封裝基板等高端產(chǎn)品和HDI板等中高端產(chǎn)品將成為重要方向。

因此，我們一方面看好中國(guó)繼續(xù)在PCB行業(yè)中扮演產(chǎn)銷大國(guó)角色；另一方面認(rèn)為未來(lái)中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，將出現(xiàn)產(chǎn)品高端化、企業(yè)規(guī)模化、產(chǎn)業(yè)鏈延伸、地域分布均勻化等特征，中國(guó)企業(yè)通過(guò)優(yōu)化理念、實(shí)現(xiàn)技術(shù)超前升級(jí)，也將逐漸取得優(yōu)勢(shì)，從而在產(chǎn)值大國(guó)之外，成為真正的電子強(qiáng)國(guó)?；诖?，我們從產(chǎn)業(yè)鏈的角度，重點(diǎn)關(guān)注擁有相應(yīng)先進(jìn)核心制造技術(shù)的中國(guó)企業(yè)。

此外可以關(guān)注部分上游細(xì)分領(lǐng)域，雖然當(dāng)前市場(chǎng)份額為國(guó)外巨頭所壟斷，但未來(lái)在技術(shù)上有望取得突破的上市公司。

未來(lái)五年，中國(guó)印制電路板市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，仍將以高于全球的增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。 預(yù)計(jì)到 2022 年，中國(guó) PCB 市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到 356.9 億美元。