國(guó)內(nèi)FPC企業(yè)將有長(zhǎng)期的增長(zhǎng)潛力
柔性電路板(FPC)契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律,近年來(lái)成為了PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。FPC行業(yè)將有長(zhǎng)期的增長(zhǎng)潛力。
FPC領(lǐng)跑PCB行業(yè)
在電子產(chǎn)品往輕薄化、小型化發(fā)展的潮流中,帶動(dòng)了PCB從剛性到柔性的升級(jí)之路。FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn),完美地契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律,近年來(lái)成為了PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。
FPC企業(yè)由日美韓主導(dǎo),近年來(lái)生產(chǎn)成本增加促使FPC產(chǎn)業(yè)重心逐漸轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi),目前國(guó)內(nèi)的PCB產(chǎn)值處于全球第一,年均復(fù)合增長(zhǎng)率更是高于全球其他地區(qū)。
FPC處于電子產(chǎn)業(yè)鏈的中上游,其直接原材料上游為撓性覆銅板FCCL,下游為終端消費(fèi)電子產(chǎn)品。目前日資企業(yè)以先發(fā)優(yōu)勢(shì)占據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈上游的絕對(duì)主導(dǎo)地位,中短期格局不會(huì)改變,國(guó)內(nèi)起步較晚,相對(duì)處于弱勢(shì)地位,近年來(lái)受益于FPC產(chǎn)業(yè)重心向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移,上游廠商積極需求技術(shù)突破,未來(lái)有望逐步打破外資壟斷的格局。
下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊
FPC的下游應(yīng)用包括智能手機(jī),同時(shí)還有平板電腦、汽車(chē)電子、可穿戴設(shè)備、無(wú)人機(jī)等。
智能手機(jī)是FPC的主要應(yīng)用領(lǐng)域,未來(lái)柔性手機(jī)的量產(chǎn)有望使得FPC市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。平板電腦全球增速平穩(wěn),但國(guó)內(nèi)滲透率較低,隨著國(guó)內(nèi)廠商的占有率提高,F(xiàn)PC在平板電腦上還有很大提升空間;智能汽車(chē)對(duì)于車(chē)身傳感器及顯示屏需求劇增有望使FPC需求大幅增加,可穿戴設(shè)備需要可彎曲的輕薄PCB與之契合,無(wú)人機(jī)亦需輕薄的PCB,這些都促進(jìn)了FPC行業(yè)的發(fā)展。
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