近年來隨著智能手機(jī)、平板電腦之類的移動(dòng)產(chǎn)品廣泛普及，原來并不為大家所認(rèn)知的柔性線路板也廣泛的應(yīng)用，但許多人對(duì)FPC的結(jié)構(gòu)并不太了解。

從柔性線路板基材和銅泊的結(jié)合方式上大概可分為有膠柔性線路板和無膠柔性線路板。

無膠類型產(chǎn)品。價(jià)格上無膠柔性線路板相對(duì)于有膠材料的要貴很多，主要在于無膠基材的加工難度高而復(fù)雜。性能上，無膠FPC其在銅箔與基材的結(jié)合力及焊盤的平整度方面是比有膠產(chǎn)品好的，柔韌性也優(yōu)于有膠產(chǎn)品。

有膠軟性電路板雖然在某些方面稍遜于無膠產(chǎn)品，但因其價(jià)格較便宜，性能與無膠產(chǎn)品也并沒有太大區(qū)別，一般產(chǎn)品都足以勝任，因此市場上應(yīng)用的軟性PCB絕大部分還是使用的是有膠材料。我司也是主要使用有膠材料生產(chǎn)，但是每個(gè)客戶要求不同，主要還是根據(jù)客戶的需求來進(jìn)行選材。

與硬板相同，軟板也分單面、雙面、多層板。

單面板一般結(jié)構(gòu)為：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)，一些特殊軟板如單面雙接觸（異面板）、單面鏤空板（也有雙面鏤空線路板）都只有一層銅鉑。

雙面板一般結(jié)構(gòu)：覆蓋膜(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/基材(PI)/膠粘劑(ADH)/銅鉑(CU)/膠粘劑(ADH)/覆蓋膜(PI)，另一種分層柔性線路板是在兩個(gè)單面板之間用膠粘劑結(jié)合。

多層軟板一般結(jié)構(gòu)：多個(gè)單面或者雙面板之間用膠粘劑結(jié)合。

軟板在結(jié)構(gòu)上比傳統(tǒng)PCB硬板靈活很多，隨著科技的飛速發(fā)展，軟板將涉及到越來越多的應(yīng)用領(lǐng)域，這必將推動(dòng)軟板市場的發(fā)展！

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