近年來制造雙面電路板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。

一、圖形電鍍工藝流程

覆箔板→下料→沖鉆基準(zhǔn)孔→數(shù)控鉆孔→檢驗(yàn)→去毛刺→化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗(yàn)→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗(yàn)修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗(yàn)修板→插頭鍍鎳鍍金→熱熔清洗→電氣通斷檢測-->清潔處理→網(wǎng)印阻焊圖形→固化→網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)→固化→外形加工→清洗干燥→檢驗(yàn)→包裝→成品。

流程中“化學(xué)鍍薄銅→電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面電路板制造中已成為主流工藝。

二、SMOBC工藝

SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。制造SMOBC板的方法很多，有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝；用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝；加成法SMOBC工藝等。

下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

1.圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法：

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板→按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序→退鉛錫→檢查→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳鍍金→插頭貼膠帶→熱風(fēng)整平→清洗→網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào)→外形加工→清洗干燥→成品檢驗(yàn)→包裝→成品。

2.堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板→鉆孔→化學(xué)鍍銅→整板電鍍銅→堵孔→網(wǎng)印成像(正像)→蝕刻→去網(wǎng)印料、去堵孔料→清洗→阻焊圖形→插頭鍍鎳、鍍金→插頭貼膠帶→熱風(fēng)整平→下面工序與上相同至成品。

此工藝的工藝步驟較簡單、關(guān)鍵是堵孔和洗凈堵孔的油墨。

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。

SMOBC工藝的基礎(chǔ)是先制出裸銅孔金屬化雙面電路板，再應(yīng)用熱風(fēng)整平工藝。

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