新一代的系統(tǒng)設(shè)計(jì),讓封裝和PCB設(shè)計(jì)更簡單
大多數(shù)情況下,現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括設(shè)計(jì)各種元器件或者彼此隔離度較近的系統(tǒng)。IC 的設(shè)計(jì)和管腳輸出是由芯片上的電路位置決定的。封裝設(shè)計(jì)師采用“扔過墻”的芯片設(shè)計(jì),并盡可能設(shè)計(jì)較短的封裝鍵合線,從而使封裝盡可能小。然后 PCB 設(shè)計(jì)師,通常一直怨聲載道,拿起封裝 IC,絞盡腦汁找出布線信號的方法,而這看上去總像是錯(cuò)放在某個(gè)管腳或焊球上。
隨著如今 SoC 復(fù)雜程度的不斷增加,以及多芯片封裝的發(fā)展,各公司已開始認(rèn)識到 IC、封裝基底和 PCB 設(shè)計(jì)組之間交叉領(lǐng)域協(xié)作的價(jià)值。由于高管腳數(shù)目器件具有成本敏感性這一特點(diǎn),工程師不得不重新考慮在對復(fù)雜的 IC 封裝變量進(jìn)行折衷的同時(shí),如何規(guī)劃和優(yōu)化芯片的 I/O 布局。并且針對多個(gè)板級平臺進(jìn)行所有這些工作?,F(xiàn)在,各種工具的出現(xiàn)讓封裝和 PCB 的設(shè)計(jì)成為一個(gè)合作、相互受益的過程。
認(rèn)知設(shè)計(jì)
要最大程度地發(fā)揮作用,EDA 工具應(yīng)當(dāng)清楚知道會(huì)在其他過程中用到的工具。在封裝和PCB 設(shè)計(jì)領(lǐng)域,相互之間的認(rèn)識很少。誠然,F(xiàn)PGA 管腳輸出可以在一定范圍內(nèi)由用戶定義,但“標(biāo)準(zhǔn)”元件一般沒有這樣的選項(xiàng)。
讓工具清楚設(shè)計(jì)及產(chǎn)品設(shè)計(jì)到工藝流程中的其他環(huán)節(jié),這些工具就能在更短的時(shí)間內(nèi)合作并交付出更好的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。此外,標(biāo)準(zhǔn) IC 芯片能以不同方式封裝,這取決于終端產(chǎn)品的外形參數(shù),從而為各種方式實(shí)現(xiàn)更為優(yōu)化的解決方案。
工具之間如何快速地進(jìn)行相互認(rèn)知,然后合作交付出更優(yōu)的設(shè)計(jì)呢?使用相同 CPU 芯片的智能手機(jī)和平板電腦的設(shè)計(jì)便可以完美地說明這一模式。顯然,許多移動(dòng)設(shè)備公司正在進(jìn)行這樣的嘗試。
然而,相比智能手機(jī),平板電腦的PCB基板上可用面積顯然更大,其約束也更少。因此,平板電腦上的 CPU 封裝可能更大,有不同的管腳輸出,或者可能比智能手機(jī)上的 CPU 功耗更大功率。因此,單個(gè)“標(biāo)準(zhǔn)”封裝可能并非最佳應(yīng)用封裝。
現(xiàn)在,使用新工具,設(shè)計(jì)師能配置芯片,從封裝的視角“看看”設(shè)計(jì),再轉(zhuǎn)移到 PCB(傳統(tǒng)方法),或先了解 PCB 設(shè)計(jì)要求,再返回到封裝設(shè)計(jì)中。而且,他們能拿到每個(gè)使用該 CPU 的產(chǎn)品,再從 PCB 回過頭來設(shè)計(jì)專門為此進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化的最佳封裝。
從封裝觀點(diǎn)來看,物理設(shè)計(jì)規(guī)則由 PCB 設(shè)計(jì)要求決定。然后,工具與規(guī)則和封裝設(shè)計(jì)師交互合作,交付出適用于該芯片特定應(yīng)用的最佳封裝。這種相對較快的封裝設(shè)計(jì)方法還能探索不同的創(chuàng)意,以快速找到最佳方案。
優(yōu)點(diǎn)
工具認(rèn)知設(shè)計(jì)具有顯著的優(yōu)點(diǎn),并且其能夠在任何設(shè)計(jì)領(lǐng)域中進(jìn)行設(shè)計(jì)優(yōu)化。首先,其能更加容易地定制多個(gè)封裝設(shè)計(jì),以便按照所需的外形參數(shù)最佳地利用給定的元器件。然后從多個(gè)“假設(shè)分析”情境審視設(shè)計(jì),如更小的封裝、更少的成本、最簡單的扇出和出口等。其次,由于存在大量管腳,利用電子表格和管腳列表進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)就顯得力不從心。當(dāng)人工輸入數(shù)以百計(jì)的管腳數(shù)據(jù)時(shí),錯(cuò)誤率幾乎為 100%。當(dāng)然,其優(yōu)點(diǎn)還包括:質(zhì)量的提高、獲得適合外形參數(shù)的最佳封裝、錯(cuò)誤的減少以及在整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中節(jié)省大量的時(shí)間。
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