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印制電路板化學鍍銅溶液的日常維護[ 09-14 17:27 ]
印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質,在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應及時分析化驗,及時補充,保持溶液的穩(wěn)定性。
美國軍方撥百億級巨款,為柔性電路板公司送助攻[ 09-13 17:35 ]
  據(jù)外媒報道,美國正在重塑半導體產(chǎn)業(yè)的根基——電路板,他們選擇切入的方向則是生產(chǎn)新型的柔性透明電路板。據(jù)悉,新型電路板研發(fā)的相關工作由美國國防部和美國能源部領導。   一直以來,美國的半導體公司均致力于生產(chǎn)更薄的硅片技術。IDTechEx數(shù)據(jù)顯示,柔性電子產(chǎn)品的市場規(guī)模將從今年的86億美元增長到2020年的262億美元。其中Jabil Circuit Inc和Flextronics International等公司的目標是讓半導體電路可被打印在紙張、塑料以及其它有機材料上,類似
淺談pcb電路板uv機工作原理[ 09-02 18:15 ]
PCB電路板UV機是采用LED芯片作為發(fā)光體的PCB固化機,它不同于汞燈、鹵素燈等PCB固化機,PCB電路板UV機波長單一,單一波長內(nèi)光功率比較強,所以在整體光功率比較?。ㄏ鄬τ诠療粽w光功率)就能完全固化,PCB電路板UV機運行所產(chǎn)生的熱量、耗電量都低于傳統(tǒng)的PCB光固化機。          PCB電路板UV機原理:在特殊配方的樹脂中加入光引發(fā)劑(或光敏劑),經(jīng)過吸收紫外線(UV)光固化設備中的高強度紫外光后,產(chǎn)生活性自由基或離子基,從而引發(fā)聚合、交聯(lián)和接
印制電路板高精密度化技術概述[ 08-30 18:17 ]
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求,以線寬為例:O.20mm線寬,按規(guī)定生產(chǎn)出O.16-0.24mm為合格,其誤差為(O.20土 0.04)mm;而O.10mm的線寬,同理其誤差為(0.10±O.02)mm,顯然后者精度提高1倍,依此類推是不難理解的,因此高精度要求不再單獨論述。但卻是生產(chǎn)技術中一個突出的難題。
智能制造究竟能給PCB企業(yè)帶來什么價值?[ 08-29 17:40 ]
無論是德國的工業(yè)4.0、美國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng),還是中國的智能制造2025,其核心都是智能制造,為什么這些國家都在緊鑼密鼓地加緊制造產(chǎn)業(yè)轉型升級為智能制造的步伐?毫無疑問,智能制造真正能夠為生產(chǎn)企業(yè)帶來價值,從而提升國家的綜合國力,哪個國家的速度更快一些,就意味著其經(jīng)濟增長的速度將更快。
PCB熱風焊料平整(HASL)工藝的優(yōu)劣說明[ 08-26 17:08 ]
ASL是工業(yè)中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成,過多的焊料被“風刀”去除,所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝,HASL具有很多的優(yōu)勢:它是最便宜的PCB,而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。
PCB過孔寄生特性分析及注意要點[ 08-26 16:21 ]
  在PCB抄板行業(yè)中,在PCB板鉆孔的費用通常是PCB制板的30%到40%的費用,而過孔是過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一。簡而言之就是,PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。   過孔在傳輸線上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點,會造成信號的反射。一般過孔的等效阻抗比傳輸線低12%左右,比如50歐姆的傳輸線在經(jīng)過過孔時阻抗會減小6歐姆(具體和過孔的尺寸,板厚也有關,不是絕對減小)。但過孔因為阻抗不連續(xù)而造成的反射其實是微乎其微的,其反射系數(shù)僅為:(44-50)/(44+50)=0.06,過孔產(chǎn)生的問題
PCB制作方法:使用預涂布感光敷銅板[ 08-26 15:09 ]
使用一種專用的覆銅板,其銅鉑層表面預先涂布了一層感光材料,故稱為“預涂布感光敷銅板”,也叫“感光板”。制作方法如下:
關于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝[ 08-25 17:42 ]
大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種,經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當然這不是說設計師的水平有限呀,而是因為大部分設計工程師沒有到PCB工廠了解過,不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來的,對PCB生產(chǎn)了解太少,這是導致設計出來的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因,所以希望以下內(nèi)容能夠為從事PCB設計的工程師提供幫助。
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