印制電路板在化學鍍銅過程中要不斷消耗溶液中的各種物質(zhì)，在操作過程中根據(jù)生產(chǎn)量應(yīng)及時分析化驗，及時補充，保持溶液的穩(wěn)定性。

隨著生產(chǎn)的延續(xù)，化學鍍銅溶液被反復使用，經(jīng)常補加化學物質(zhì)會使帶人溶液的各類雜質(zhì)逐漸增多，應(yīng)在一定生產(chǎn)周期后適當更換部分舊溶液，使化學鍍銅溶液活性增加，確保化學鍍銅層的質(zhì)量。

當化學鍍銅工作結(jié)束后，可用稀硫酸將pH值調(diào)到10以下，待化學鍍銅溶液反應(yīng)停止后及時進行過濾去除溶液中的顆粒狀物質(zhì)。待重新使用時，先用稀堿緩慢地并在不斷攪拌下將pH值上調(diào)至工藝范圍即可。

總之，不管是化學鍍薄銅還是化學鍍厚銅，都應(yīng)按工藝規(guī)范正確配制化學鍍銅溶液；嚴格控制工藝條件；認真仔細地維護化學鍍銅溶液；加強印制板化學鍍銅的前、后處理。這些是使產(chǎn)品得到最終質(zhì)量保證的關(guān)鍵。