焊接強度比較　　

沉金板經(jīng)過三次高溫后焊點飽滿，光亮　　OSP板經(jīng)過三次高溫后焊點為灰暗色，類似氧化的顏色　　經(jīng)過三次高溫焊接以后可以看出沉金板卡焊點飽滿光亮焊接良好并對錫膏和助焊劑的活性不會影響，而OSP工藝的板卡焊點灰暗沒有光澤，影響了錫膏和助焊劑的活性，易于造成空焊，返修增多。　　

散熱性比較　　

金的導熱性是好的，其做的焊盤因其良好的導熱性使其散熱性最好。散熱性好PCB板溫度就低，芯片工作就越穩(wěn)定。沉金板散熱性良好，可在Notebook板上CPU承受區(qū)、BGA式元件焊接基地上使用全面性散熱孔，而OSP和化銀板散熱性一般。　　

可電測性比較　　

沉金板在生產(chǎn)和出貨前后可直接進行測量，操作技術簡單，不受其它條件影響；OSP板因表層為有機可焊膜，而有機可焊膜為不導電膜，因此根本無法直接測量，須在OSP前先行測量，但OSP后容易出現(xiàn)微蝕過度后顧之憂，造成焊接不良；化銀板表面為皮膜穩(wěn)定性一般，對外界環(huán)境要求苛刻?！?/font>