PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素
全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長(zhǎng),是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨(dú)特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計(jì)方法。要做好疊孔,首先應(yīng)將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開(kāi)發(fā)的必要性,也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容,有利于獲得良好的可靠性 。
電鍍填孔有以下幾方面的優(yōu)點(diǎn) :
(1)有利于設(shè)計(jì)疊孔(Stacked)和盤(pán)上孔(Via.on.Pad);
(2)改善電氣性能,有助于高頻設(shè)計(jì);
(3)有助于散熱;
(4)塞孔和電氣互連一步完成;
(5)盲孔內(nèi)用電鍍銅填滿,可靠性更高,導(dǎo)電性能比導(dǎo)電膠更好。
1化學(xué)影響因素
1.1無(wú)機(jī)化學(xué)成分
無(wú)機(jī)化學(xué)成分包括銅(Cu:)離子、硫酸和氯化物。
(1)硫酸銅。硫酸銅是鍍液中銅離子的主要來(lái)源。鍍液中銅離子通過(guò)陰極和陽(yáng)極之間的庫(kù)侖平衡,維持濃度不變。通常陽(yáng)極材料和鍍層材料是一樣的,在這里銅既是陽(yáng)極也是離子源。當(dāng)然,陽(yáng)極也可以采用不溶性陽(yáng)極,Cu2+采用槽外溶解補(bǔ)加的方式 ,如采用純銅角、CuO粉末、CuCO等。但是,需要注意的是,采用槽外補(bǔ)加的方式,極易混入空氣氣泡,在低電流區(qū)使Cu2處于超飽和臨界狀態(tài),不易析出。值得注意的是,提高銅離子濃度對(duì)通孔分散能力有負(fù)面影響。
(2)硫酸。硫酸用于增強(qiáng)鍍液的導(dǎo)電性,增加硫酸濃度可以降低槽液的電阻與提高電鍍的效率。
但是如果填孔電鍍過(guò)程中硫酸濃度增加,影響填孔的銅離子 補(bǔ)充,將造成填孔不良。在填孔電鍍時(shí)一般會(huì)使用低硫酸濃度系統(tǒng),以期獲得較好的填孔效果。
(3)酸銅比。傳統(tǒng)的高酸低銅(C+:C:+=8-13)體系適用于通孔電鍍,電鍍填孔應(yīng)采用低酸高銅
(C+:Cz=3-10)鍍液體系。這是因?yàn)闉榱双@得良好的填孔效果,微導(dǎo)通孔內(nèi)的電鍍速率應(yīng)大于基板表面的電鍍速率,在這種情況下,與傳統(tǒng)的電鍍通孔的電鍍?nèi)芤合啾龋芤号浞接筛咚岬豌~改為低酸高銅,保證了凹陷處銅離子的供應(yīng)無(wú)后顧之憂。
(4)氯離子。氯離子的作用主要是讓銅離子與金屬銅在雙電層間形成穩(wěn)定轉(zhuǎn)換的電子傳遞橋梁。
在電鍍過(guò)程中,氯離子在陽(yáng)極可幫助均勻溶解咬蝕磷銅球,在陽(yáng)極表面形成一層均勻的陽(yáng)極膜。在陰極與抑制劑協(xié)同 作用讓銅離子穩(wěn)定沉積,降低極化,使鍍層精細(xì)。
另外,常規(guī)的氯離子分析是在紫外可見(jiàn)光分光光度計(jì)卜進(jìn)行 的,而由于電鍍填孔鍍液對(duì)氯離子濃度的要求較嚴(yán)格,同時(shí)硫酸銅鍍液呈藍(lán)色,對(duì)分光光度計(jì)的測(cè)量影響很,所以應(yīng) 考慮采用自動(dòng)電位滴定分析。
2。有機(jī)添加劑
采用有機(jī)添加劑可以使鍍層銅晶粒精細(xì)化,改善分散能力,使鍍層光亮、整平。酸性鍍銅液中添加劑類(lèi)型主要有三種:載運(yùn)劑(Carrier)、整平劑(Leveler)和光亮劑(Brightener)。
(1)載運(yùn)劑。載運(yùn)劑是高分子的聚醇類(lèi)化合。
載運(yùn)劑被陰極表面吸附,與氯離子一起作用抑制電鍍速率,使高低電流區(qū)的差異降低(亦即增加極化電阻),讓電鍍銅能 均勻的持續(xù)沉積。抑制劑同時(shí)可充當(dāng)潤(rùn)濕劑,降低界面的表面張力(降低接觸角),讓鍍液更容易進(jìn)入孔內(nèi)增加傳 質(zhì) 效 果。在填孔電鍍中,抑制劑也可以銅層均勻沉積。
(2)整平劑。整平劑通常是含氮有機(jī)物,主要功能是吸附在高電流密度區(qū)(凸起區(qū)或轉(zhuǎn)角處),使該處的電鍍速度趨緩但不影響低電流密度區(qū)(凹陷區(qū))的電鍍,借此來(lái)整平表面 ,是電鍍時(shí)的必要添加劑。一般地,電鍍填孔采用高銅低酸 系統(tǒng)會(huì)使鍍層粗糙,研究表明,加入整平劑可有效改善鍍層不良的問(wèn)題。
(3)光亮劑。光亮劑通常足含硫有機(jī)物,在電鍍中主要作用是幫助銅離子加速在陰極還原,同時(shí)形成新的鍍銅晶核(降低表面擴(kuò)散沉積能量),使銅層結(jié)構(gòu)變得更細(xì)致。光亮劑在填孔電鍍中的另一個(gè)作用是,若孔內(nèi)有較多的光亮劑分配比率,可以幫助盲孔孔內(nèi)電鍍銅迅速沉積。對(duì)于激光盲孔的填孔電鍍而言,三種添加劑全用,且整平劑的用量還要適當(dāng)?shù)靥岣撸乖诎迕嫔陷^高電流區(qū),形成整平劑與Cuz競(jìng)爭(zhēng)的局面,阻止面銅長(zhǎng)快長(zhǎng)厚。相對(duì)地,微導(dǎo)通孔中光亮劑分布較多的凹陷處有機(jī)會(huì)鍍得快一點(diǎn),這種理念與做法與IC鍍銅制程的Demascene CopperPlating頗為相似。
3.物理影響參數(shù)
需要研究的物理參數(shù)有:陽(yáng)極類(lèi)型、陰陽(yáng)極間距 、 電流密度、攪動(dòng)、溫度、整流器和波形等。
(1)陽(yáng)極類(lèi)型。談到陽(yáng)極類(lèi)型,不外乎是可溶性陽(yáng)極與不溶性陽(yáng)極。可溶性陽(yáng)極通常是含磷銅球,容易產(chǎn)生陽(yáng)極泥,污染鍍液,影響鍍液性能。不溶性陽(yáng)極,亦稱(chēng)惰性陽(yáng)極,一般是涂覆有鉭和鋯混合氧化物的鈦網(wǎng)來(lái)組成。不溶性陽(yáng)極,穩(wěn)定性好,無(wú)需進(jìn)行陽(yáng)極維護(hù),無(wú)陽(yáng)極泥產(chǎn)生,脈沖或直流電鍍均適用;不過(guò),添加劑消耗量較大。
(2)陰陽(yáng)極間距。電鍍填孔工藝中陰極與陽(yáng)極之間的間距設(shè)計(jì)是非常重要的,而且不同類(lèi)型的設(shè)備的設(shè)計(jì)也不盡相同。不過(guò),需要指出的是,不論如何設(shè)計(jì),都不應(yīng)違背法拉第一定律。
(3)攪拌。攪拌的種類(lèi)很多,有機(jī)械搖擺、電震動(dòng)、氣震動(dòng)、空氣攪拌、射流(Eductor)等。
對(duì)于電鍍填孔,一般都傾向于在傳統(tǒng)銅缸的配置基礎(chǔ),增加射流設(shè)計(jì)。不過(guò),究竟是底部噴流還是側(cè)面射流,在缸內(nèi)噴流管與空氣攪拌管如何布局;每小時(shí)的射流量為多少;射流管與陰極間距多少;如果是采用側(cè)面射流,則射流是在陽(yáng)極前面還是后面;如果是采用底部射流,是否會(huì)造成攪拌不均勻,鍍液攪拌上弱下強(qiáng);射流管上射流的數(shù)量、間距、角度都是在銅缸設(shè)計(jì)時(shí)不得不考慮的因素,而且還要進(jìn)行大量的試驗(yàn)。
另外,最理想的方式就是每根射流管都接入流量計(jì),從而達(dá)到監(jiān)控流量的目的。由于射流量大,溶液容易發(fā)熱,所以溫度控制也很重要。
(4)電流密度與溫度。低電流密度和低溫可以降低表面銅的沉積速率,同時(shí)提供足夠的Cu2和光亮劑到孔內(nèi)。在這種條件 下,填孔能力得以加強(qiáng),但同時(shí)也降低了電鍍效率。
(5)整流器。整流器是電鍍工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。目前,對(duì)于電鍍填孔的研究多局限于全板電鍍,若是考慮到圖形電鍍填孔,則陰極面積將變得很小。此時(shí),對(duì)于整流器的輸出精度提出了很高的要求。
整流器的輸出精度的選擇應(yīng)依產(chǎn)品的線條和過(guò)孔的尺寸來(lái)定。線條愈細(xì)、孔愈小,對(duì)整流器的精度要求應(yīng)更高。通常應(yīng)選擇輸出精度在5%以?xún)?nèi)的整流器為宜。選擇的整流器精度過(guò)高會(huì)增加設(shè)備的投資。整流器的輸出電纜配線,首先應(yīng)將整流器盡量安放在鍍槽邊上,這樣可以減少輸出電纜的長(zhǎng)度,減少脈沖電流上升時(shí)間。整流器輸出電纜線規(guī)格的選擇應(yīng)滿足在80%最大輸出電流時(shí)輸出電纜的線路壓降在0.6V以?xún)?nèi)。通常是按2.5A/mm:的載流量來(lái)計(jì)算所需的電纜截面積。電纜的截面積過(guò)小或電纜長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)、線路壓降太大,會(huì)導(dǎo)致輸電流達(dá)不到生產(chǎn)所需的電流值。
對(duì)于槽寬大于1.6m的鍍槽,應(yīng)考慮采用雙邊進(jìn)電的方式,并且雙邊電纜的長(zhǎng)度應(yīng)相等。這樣,才能保證雙邊電流誤差控制在一定范圍內(nèi)。鍍槽的每根飛巴的兩面應(yīng)各連接一臺(tái)整流器,這樣可以對(duì)件的兩個(gè)面的電流分別予以調(diào)整。
(6)波形。目前,從波形角度來(lái)看,電鍍填孔有脈沖電鍍和直流電鍍兩種。這兩種電鍍填孔方式都已有人研究過(guò)。直流電鍍填孔采用傳統(tǒng)的整流器,操作方便,但是若在制板較厚,就無(wú)能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器,操作步驟多,但對(duì) 于較厚的在制板的加工能力強(qiáng)。
4.基板的影響
基板對(duì)電鍍填孔的影響也是不可忽視的,一般有介質(zhì)層材料、孔形 、厚徑比、化學(xué)銅鍍層等因素。
(1)介質(zhì)層材料 。介質(zhì)層材料對(duì)填孔有影響。與玻纖增強(qiáng)材料相比,非玻璃增強(qiáng)材料更容易填孔。值得注意的是,孔內(nèi)玻纖突出物對(duì)化學(xué)銅有不利的影響。在這種情況下,電鍍填孔的難點(diǎn)在于提高化學(xué)鍍層種子層(seed layer)的附著力,而非填孔工藝本身。
事實(shí)上,在玻纖增強(qiáng)基板上電鍍填孔已經(jīng)應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中。
(2)厚徑比。目前針對(duì)不同形狀,不同尺寸孔的填孔技術(shù),不論是制造商還是開(kāi)發(fā)商都對(duì)其非常重視。填孔能力受孔厚徑比的影響很大。相對(duì)來(lái)講,DC系統(tǒng)在商業(yè)上應(yīng)用更多。在生產(chǎn)中,孔的尺寸范圍將更窄,一般直徑80pm~120Bm,孔深40Bm~8OBm,厚徑比不超過(guò)1:1。
(3)化學(xué)鍍銅層。化學(xué)銅鍍層的厚度、均勻性及化學(xué)鍍銅后的放置時(shí) 間都影響填孔性能?;瘜W(xué)銅過(guò)薄或厚度不均,其填孔效果較差。通常,建議化學(xué)銅厚度>0.3pm時(shí)進(jìn)行填孔。另外,化學(xué)銅的氧化對(duì)填孔效果也有負(fù)面影響。
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