柔性線路板具有節(jié)省空間、減輕重量及靈活性高等諸多優(yōu)點(diǎn)，全球?qū)θ嵝跃€路板的需求正逐年增加。本文針對(duì)柔性線路板材料的特殊性質(zhì)，介紹利用激光加工高密度柔性線路板以及進(jìn)行微過孔鉆孔時(shí)需要重點(diǎn)考慮的一些問題。  

高密度柔性線路板是整個(gè)柔性線路板的一個(gè)部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔性線路板。高密度柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如電信、計(jì)算機(jī)、集成電路以及醫(yī)療設(shè)備等。

柔性線路板獨(dú)有的特性使其在多種場(chǎng)合成為剛性線路板及傳統(tǒng)布線方案的替代方式，同時(shí)它也推動(dòng)了很多新領(lǐng)域的發(fā)展。柔性線路板增長最快的部分是計(jì)算機(jī)硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD)內(nèi)部連接線。硬盤磁頭要在旋轉(zhuǎn)的盤片上前后移動(dòng)掃描，可用柔性線路代替導(dǎo)線實(shí)現(xiàn)移動(dòng)磁頭和控制線路板之間的連接。硬盤制造商通過一種叫做“懸浮柔性板”(FOS)的技術(shù)增加產(chǎn)量并降低裝配成本，此外無導(dǎo)線懸浮技術(shù)具有更好抗震性，能提高產(chǎn)品可靠性。在硬盤中用到的另一種高密度柔性線路板是內(nèi)部連接式柔性板(interposer flex)，用在懸浮體和控制器之間。  

柔性線路板增長速度位居第二的領(lǐng)域是新型集成電路封裝。芯片級(jí)封裝(CSP)、多芯片模塊(MCM)以及柔性線路板上芯片封裝(COF)等都要用到柔性線路，其中CSP內(nèi)連式線路的市場(chǎng)尤其巨大，因?yàn)樗捎迷诎雽?dǎo)體器件和閃速存儲(chǔ)器上而廣泛用于PCMCIA卡、磁盤驅(qū)動(dòng)器、個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、移動(dòng)電話、傳呼機(jī)、數(shù)字?jǐn)z像機(jī)及數(shù)字照相機(jī)中。此外，液晶顯示器(LCD)、聚脂薄膜開關(guān)和噴墨打印機(jī)墨盒是高密度柔性線路板的另外三個(gè)高增長應(yīng)用領(lǐng)域。  

柔性線路技術(shù)在便攜式裝置(如移動(dòng)電話)中的市場(chǎng)潛力非常大，這是很自然的，因?yàn)檫@些設(shè)備要求體積小重量輕以迎合消費(fèi)者的需求；除此之外，柔性技術(shù)的最新應(yīng)用還包括平板顯示器和醫(yī)療設(shè)備，設(shè)計(jì)人員可以利用它減少產(chǎn)品(如助聽器和人體植入裝置)的體積和重量。  

上述各領(lǐng)域的巨大增長使得全球柔性線路板的產(chǎn)量也跟著增加。如硬盤年銷售量預(yù)計(jì)在2004年將達(dá)到3.45億臺(tái)，差不多是1999年的兩倍，移動(dòng)電話在2005年的銷量保守的估計(jì)也是6億部，這些增長導(dǎo)致高密度柔性線路板的產(chǎn)量預(yù)計(jì)每年將增加35%，到2002年達(dá)到350萬平方米。如此高的產(chǎn)量需求需要有高效低成本的加工工藝，激光加工技術(shù)就是其中之一。  

激光在柔性線路板制造過程中有三個(gè)主要功能：加工成型(切割與切除)、切片和鉆孔。激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)(100～500μm)上施加高強(qiáng)度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來對(duì)材料進(jìn)行切割、鉆孔、作標(biāo)記、焊接、劃線及其他各種加工,加工速度和質(zhì)量與被加工材料性質(zhì)和所用的激光特性如波長、能量密度、峰值功率、脈沖寬度及頻率等有關(guān)。柔性線路板加工使用紫外(UV)和遠(yuǎn)紅外(FIR)激光，前者通常采用準(zhǔn)分子或UV二極管泵浦固態(tài)(UV-DPSS)激光器，而后者一般用密封式CO2激光器。

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