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蘋果iPhone6s/7將采用SiP技術(shù) 告別電路板

文章出處:http://m.bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責(zé)任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時(shí)間:2015-03-13 10:42:00

Apple Watch華麗麗的外表和價(jià)格令人震顫,而在半導(dǎo)體技術(shù)方面,它引領(lǐng)了SiP系統(tǒng)級(jí)封裝的新潮,將應(yīng)用處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內(nèi),不再需要傳統(tǒng)的PCB電路板,自然可以大大縮小體積、簡(jiǎn)化系統(tǒng)。

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  來自臺(tái)灣供應(yīng)鏈的最新消息稱,蘋果非??春肧iP,今年底的iPhone6s、明年的iPhone7都會(huì)朝著這個(gè)方向發(fā)展。

  據(jù)稱,iPhone6s會(huì)大幅縮減PCB的使用量,一半以上芯片元件都會(huì)做到SiP模塊里,而到了iPhone7,那將是蘋果第一款全機(jī)采用SiP的手機(jī)。

  這意味著,iPhone7一方面可以做得更加輕薄,另一方面會(huì)有更多的空間容納其他功能模塊,比如說更強(qiáng)大的攝像頭、揚(yáng)聲器,以及電池。

  Apple Watch SiP封裝訂單交給了日月光,iPhone6s/7也有望繼續(xù)給予這家臺(tái)灣封裝大廠。

  日月光方面對(duì)此傳聞拒絕發(fā)表評(píng)論,但該公司的SiP生產(chǎn)線已經(jīng)建立起了電路板、芯片、模組、系統(tǒng)等完整的生態(tài)系統(tǒng)。

  另外,消息稱A9之后的處理器將采用整合型扇出晶圓級(jí)封裝(InFO-WLP),而這正是臺(tái)積電在16nm工藝上的一項(xiàng)新技術(shù),是否意味著未來臺(tái)積電將重新奪回蘋果處理器的代工大單?

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