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恒成和電路板有限公司
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- HDI電路板產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]
- 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。
- 電路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)分析[ 03-08 10:53 ]
- 線路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。
- PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]
- 數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線路板加工中的一種重要設(shè)備，該設(shè)備價(jià)格昂貴，選用數(shù)控機(jī)床不但對(duì)于操作、工藝設(shè)定和維護(hù)包括對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要。
- PCB貼膜常見故障及解決方法[ 03-07 11:42 ]
- 在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法。
- PCB光繪系統(tǒng)的技術(shù)指標(biāo)[ 03-04 15:19 ]
- 定位精度分為相對(duì)對(duì)位精度和絕對(duì)對(duì)位精度。 相對(duì)對(duì)位精度也就是重復(fù)對(duì)位精度，這是光繪機(jī)的關(guān)鍵指標(biāo)。目前國內(nèi)最 高水平可以達(dá)到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕對(duì)對(duì)位精度是指光繪機(jī)所繪照相底版的尺寸與絕對(duì)尺寸的誤差。如果該 誤差是線性的，則可通過軟件進(jìn)行調(diào)整，這是光繪機(jī)的決定性指標(biāo)。
- 盤點(diǎn)高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]
- 乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對(duì)PCB在整個(gè)壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。
- 柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形[ 03-03 16:08 ]
- 研究人員開發(fā)出的這種新型柔性電路板能夠根據(jù)需要來“變形”，因此它可以應(yīng)用在可穿戴設(shè)備，人體皮膚生物傳感器以及智能衣服上。
- PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]
- 板上芯片封裝（COB），半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。
- 實(shí)例解讀電路板手工貼片，手工焊接過程[ 03-02 11:13 ]
- 每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上，檢查烙鐵是否發(fā)熱，如發(fā)覺不熱，先檢查插座是否插好，如插好，若還不發(fā)熱，應(yīng)立即向管理員匯報(bào)，不能自隨意拆開烙鐵，更不能用手直接接觸烙鐵頭.
