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    HDI電路板產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]
    隨著微電子技術的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用,微組裝技術的進步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化,加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。
    電路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術分析[ 03-08 10:53 ]
    線路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點。都是保證銑加工精度的重要方面。
    PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]
    數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線路板加工中的一種重要設備,該設備價格昂貴,選用數(shù)控機床不但對于操作、工藝設定和維護包括對于生產產品的質量都有十分重要。
    PCB貼膜常見故障及解決方法[ 03-07 11:42 ]
    在PCB制程中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法。
    PCB光繪系統(tǒng)的技術指標[ 03-04 15:19 ]
    定位精度分為相對對位精度和絕對對位精度。 相對對位精度也就是重復對位精度,這是光繪機的關鍵指標。目前國內最 高水平可以達到0.005mm.它將影響光繪照相底版的重合度。 絕對對位精度是指光繪機所繪照相底版的尺寸與絕對尺寸的誤差。如果該 誤差是線性的,則可通過軟件進行調整,這是光繪機的決定性指標。
    盤點高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]
    乍一看,PCB不論內在質量如何,表面上都差不多。正是透過表面,我們才看到差異,而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。
    柔性電路系統(tǒng)問世 根據(jù)需要可任意變形[ 03-03 16:08 ]
    研究人員開發(fā)出的這種新型柔性電路板能夠根據(jù)需要來“變形”,因此它可以應用在可穿戴設備,人體皮膚生物傳感器以及智能衣服上。
    PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]
    板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。
    實例解讀電路板手工貼片,手工焊接過程[ 03-02 11:13 ]
    每天上班前3-5分鐘把電烙鐵插頭插入規(guī)定的插座上,檢查烙鐵是否發(fā)熱,如發(fā)覺不熱,先檢查插座是否插好,如插好,若還不發(fā)熱,應立即向管理員匯報,不能自隨意拆開烙鐵,更不能用手直接接觸烙鐵頭.
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