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恒成和電路板有限公司
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- 絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響[ 03-16 10:57 ]
- 隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來愈高，還對(duì)印制板的外觀提出了更高的要求，比如：油墨顏色要均勻無雜質(zhì)、銅層表面沒有異物及氧化點(diǎn)等。下面討論絲印前處理對(duì)外觀質(zhì)量的影響。
- PCB的沖裁[ 03-15 15:35 ]
- 印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對(duì)于加工簡(jiǎn)單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn)，其成本較低。
- PCB絲印網(wǎng)板制作工藝[ 03-15 15:19 ]
- 繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測(cè)張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲(chǔ)存
- PCB波峰焊接時(shí)長(zhǎng)引腳元件的錫尖現(xiàn)象[ 03-14 15:35 ]
- 在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)在較長(zhǎng)的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會(huì)更加明顯。通過改變工藝參數(shù)的設(shè)置通常不能消除這種現(xiàn)象。
- 線路板用反滲透設(shè)備工藝及特點(diǎn)有哪些？[ 03-14 15:11 ]
- 線路板用反滲透設(shè)備是針對(duì)線路板的生產(chǎn)用水情況而專門設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的水處理設(shè)備，出水水質(zhì)良好，能夠完全滿足線路板的實(shí)際生產(chǎn)需要。反滲透設(shè)備的就是利用反滲透技術(shù)對(duì)原水進(jìn)行處理，從而去除原水中的各種有害物質(zhì)，達(dá)到凈化水的目的。
- 淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對(duì)策[ 03-10 16:41 ]
- 化學(xué)沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個(gè)非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導(dǎo)電銅層，為后面的電鍍做準(zhǔn)備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報(bào)廢的項(xiàng)目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點(diǎn)控制的一項(xiàng)內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準(zhǔn)確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。
- 消除PCB沉銀層的技術(shù)和方法[ 03-10 15:12 ]
- 大家都知道,因?yàn)橛≈凭€路板完成裝配后不能重工,所以因微空洞而報(bào)廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個(gè)PWB制造廠商因?yàn)榭蛻敉思⒁獾搅嗽撊毕?但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出?？珊感詥栴}根本沒有被PWB制造廠商報(bào)告過,只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR)厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。
- PCB過孔對(duì)信號(hào)傳輸?shù)挠绊?/a>[ 03-09 14:46 ]
- 過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用30%到40%。簡(jiǎn)單說來，PCB上每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。
- 電路板表面貼技術(shù)選擇的問題探討[ 03-09 10:48 ]
- 所有表面貼連接器必須備有某種形式的應(yīng)力消除。一些連接器公司通過使用螺絲釘把電路板或附件鎖到面板上，以達(dá)到應(yīng)力消除。雖然這些概念可能會(huì)增加機(jī)械強(qiáng)度，一些解決方案甚至不需要二次裝配或人工的交涉就能夠提供必要且可靠的電路板支持力。
