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    PCB行業(yè)鏈分析[ 04-25 15:40 ]
    印制電路板(Printed circuit board,簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板,是在通用基材上按預定設(shè)計形成點間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接,起中繼傳輸?shù)淖饔?,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。印刷線路板的制造品質(zhì),不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性,而且影響系統(tǒng)產(chǎn)品整體競爭力,因此印刷電路板被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。印刷電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個國家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準。
    高精度電路板關(guān)鍵加工工藝改進[ 04-25 14:20 ]
    隨著電子產(chǎn)品向小型化、多功能化發(fā)展,印制電路板的設(shè)計密度更高、導線更細、孔徑更小,加工難度不斷增大。如果按照傳統(tǒng)工藝來加工,生產(chǎn)出的印制板不僅質(zhì)量差,而且報廢多。要保證加工出滿足設(shè)計要求的高品質(zhì)、高精度的印制板,降低報廢,應對印制板的圖形制作、蝕刻過程等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的工藝進行有效控制。
    PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]
    全球電鍍PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的比例迅速增長,是電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),占有獨特地位,電鍍PCB的每年產(chǎn)值為600億美元。電子產(chǎn)品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設(shè)計方法。要做好疊孔,首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
    印制電路板的設(shè)計制作技巧[ 04-22 11:21 ]
    印制電路板可實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣,提供所要求的電氣特性,為自動焊接提供阻焊圖形,為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
    三大轉(zhuǎn)變助PCB企業(yè)實施綠色生產(chǎn)[ 04-21 14:50 ]
    由于綠色生產(chǎn)涉及整個產(chǎn)品的材料、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)設(shè)備、生產(chǎn)環(huán)境和生產(chǎn)管理等,所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術(shù)和管理方面進行轉(zhuǎn)變。
    現(xiàn)代絲印的趨勢--PCB絲網(wǎng)印刷[ 04-21 11:02 ]
    現(xiàn)代電子信息技術(shù)是傳感技術(shù)(信息的檢測、變換、顯示)、計算機技術(shù)、通信技術(shù)以及微電子技術(shù)等的總稱。電子信息技術(shù)及其產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展,不僅使生產(chǎn)實現(xiàn)自動化、生產(chǎn)效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高,而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術(shù)已滲透到國民經(jīng)濟的各個領(lǐng)域,完全改變了傳統(tǒng)的生產(chǎn)方式。據(jù)統(tǒng)計,現(xiàn)在全世界國民生產(chǎn)總值的65%同集成電路有關(guān)。
    如何在設(shè)計PCB時增強防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]
    在PCB板的設(shè)計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD。
    電路板測試性技術(shù)發(fā)展之路[ 04-19 10:50 ]
    功能測試技術(shù)的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結(jié)果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內(nèi)部,所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了,而這正是功能測試的用武之地。
    PCB數(shù)控轉(zhuǎn)床的特點及發(fā)展趨勢[ 04-15 17:18 ]
    一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性,避免微小的震動,大都采用笨重的大理石機身。
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