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電路板廠生產(chǎn)板時產(chǎn)生錫須的原因和預防措施

文章出處:http://m.bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2020-01-07 19:34:00
      電路板廠生產(chǎn)時產(chǎn)生錫須的原因:

  1、錫與銅之間相互擴散,形成金屬互化物,致使錫層內(nèi)壓應力的迅速增長,導致錫原子沿著晶體邊界進行擴散,形成錫須;

  2、電鍍后鍍層的殘余應力,導致錫須的生長。
電路板廠生產(chǎn)

  解決措施:

  1、電鍍霧錫,改變其結(jié)晶的結(jié)構(gòu),減小應力;

  2、在150鍍下烘烤2小時退火;(實驗證明,在溫度90鍍以上,錫須將停止生長)

  3、Enthone FST浸錫工藝添加少量的有機金屬添加劑,限制錫銅金屬互化物的生成;

  4、在錫銅之間加一層阻擋層,如鎳層。

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