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電路板

高密度HDI線路板介紹

文章出處:http://m.bentengpersadamultindo-jember.com網(wǎng)責任編輯:恒成和電路板作者:恒成和線路板人氣:-發(fā)表時間:2020-01-06 19:06:00
      由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品,因此在名稱的定義上略為混亂,例如:個人電腦用的母板,稱為主機板而不能直接稱為電路板,雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同,因此評估產(chǎn)業(yè)時兩者有關卻不能說相同。再譬如:因為有積體電路零件裝載在電路板上,因而新聞媒體稱他為IC板,但實質上他也不等同于印刷電路板。
高密度HDI線路板

  在電子產(chǎn)品趨于多功能復雜化的前題下,積體電路元件的接點距離隨之縮小,信號傳送的速度則相對提高,隨之而來的是接線數(shù)量的提高、點間配線的長度局部性縮短,這些就需要應用高密度HDI線路板配置及微孔技術來達成目標。配線與跨接基本上對單雙面板而言有其達成的困難,因而電路板會走向多層化,又由于訊號線不斷的增加,更多的電源層與接地層就為設計的必須手段,這些都促使從層印刷電路板(Multilayer Printed Circuit Board)更加普遍。
 

  對于高速化訊號的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的幅射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題,會采用低介電質系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn),更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。

  凡直徑小于150um以下的孔在業(yè)界被稱為微孔(Microvia),利用這種微孔的幾何結構技術所作出的電路可以提高組裝、空間利用等等的效益,同時對于電子產(chǎn)品的小型化也有其必要性。

  對于這類結構的電路板產(chǎn)品,業(yè)界曾經(jīng)有過多個不同的名稱來稱呼這樣的電路板。例如:歐美業(yè)者曾經(jīng)因為制作的程序是采用序列式的建構方式,因此將這類的產(chǎn)品稱為SBU (Sequence Build Up Process),一般翻譯為“序列式增層法”。至于日本業(yè)者,則因為這類的產(chǎn)品所制作出來的孔結構比以往的孔都要小很多,因此稱這類產(chǎn)品的制作技術為MVP (Micro Via Process),一般翻譯為“微孔制程”。也有人因為傳統(tǒng)的多層板被稱為MLB (Multilayer Board),因此稱呼這類的電路板為BUM (Build Up Multilayer Board),一般翻譯為“增層式多層板”。

  美國的IPC電路板協(xié)會其于避免混淆的考慮,而提出將這類的產(chǎn)品稱為HDI (High Density Intrerconnection Technology)的通用名稱,如果直接翻譯就變成了高密度連結技術。但是這又無法反應出電路板特征,因此多數(shù)的電路板業(yè)者就將這類的產(chǎn)品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產(chǎn)品為“高密度電路板”或是HDI板。

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